[实用新型]电子部件

说明书

本实用新型涉及一种电子部件。即使电子部件实现小型化，也能够将各个相邻的导电构件相互之间的间隔切实地保持为规定尺寸，并且能够发挥所期望的性能，而且可靠性高、制造成本降低以及耐用性提高。本实用新型的电子部件包括壳体(11)、装载于所述壳体(11)的导电端子(51)以及装载于所述壳体(11)的外侧导电构件，所述外侧导电构件和所述导电端子(51)之间的间隙被形成于所述壳体(11)或者所述外侧导电构件的凸部限定。

技术领域

本实用新型涉及一种电子部件。

背景技术

通常，在印刷电路基板等的基板上安装有包括电阻等各种元件的芯片(chip)状的电子部件(例如，专利文献1)。

图10是示出现有的电子部件的图。在附图中，图10A是电子部件的立体图，图10B是导电板(conductive plate)的立体图。

在附图中，801是作为一种电子部件的跳线芯片(jumper chip)，其安装于基板(未图示)的表面。所述跳线芯片801具备多个导电板851和用于包覆(enclose)和密封导电板851中央附近的部分的壳体811。

所述导电板851是由铜合金等的导电金属构成的细长的板构件，如图所示，在其两端均设置有L字形的安装端部852。并且，多个(在图中所示的一例中，为四个)导电板851以互相平行的方式并行排列。此外，所述壳体811由绝缘树脂材料构成，并且对并行排列的导电板851进行保持和固定。

然后，所述跳线芯片801通过各个安装端部852以钎焊等方法固定于在未图示的基板表面形成的导电线，来安装于所述基板的表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实用新型平3-024271号公报

实用新型内容

然而，在所述现有的电子部件中，导电板851由壳体811保持，但由于壳体811仅仅是使树脂固化而形成规定形状的，因此将相邻的导电板851之间的间隔严格地保持为规定尺寸是困难的，并且将屏蔽板以与导电板851保持规定间隔的方式安装也是困难的。近年，各种电气设备和电子装置已开始小型化，伴随小型化的推进，在安装于电气设备和电子装置的基板上所安装的电子部件也开始小型化，但即使是如跳线芯片801的简单结构的电子部件的情况下，在实现小型化时，由于对固化树脂而成的壳体811的尺寸进行严格管理是困难的，因此将相邻的所述导电板851之间的间隔以及屏蔽板和导电板851之间的间隔严格保持在规定的微小尺寸也是更加困难的。

在此，为解决所述现有的问题，本实用新型的目的在于，提供一种，即使实现小型化也能将各个导电构件之间的间隔切实地保持在规定尺寸，并且能够切实地发挥所期望的性能，而且具有高可靠性、低制造成本以及高耐用性的电子部件。

为此，本实用新型的电子部件具备：壳体；装载于所述壳体的导电端子；以及装载于所述壳体的外侧导电构件，其中，所述外侧导电构件和所述导电端子之间的间隙，被形成于所述壳体或者所述外侧导电构件的凸部限定。

在另一电子部件中，所述壳体是与所述导电端子一体形成的平板状的构件，并且所述外侧导电构件装载于平板状的所述壳体的两个表面。

进一步地，在另一电子部件中，在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。

进一步地，在另一电子部件中，在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。

进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括：平板部，其具有与所述导电端子的表面几乎处于同一平面的表面；以及凸部，其形成于所述平板部的两端，并且从所述平板部的表面突出，所述外侧导电构件包括位于其两端的平面部，通过所述平面部与所述凸部的表面抵接来限定所述间隙。