[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：底层结构(10)，包括：散热基板和芯片，所述芯片固接于所述散热基板上，其中，所述散热基板具有斜圆槽表面。透镜结构(20)，设置于所述底层结构(10)之上，所述透镜结构(20)包括：中间透镜层和第二透镜单元(22)，所述第二透镜单元(22)设置于所述中间透镜层之上，其中，所述中间透镜层包括多个层叠设置的第一透镜单元(21)。本实用新型LED封装结构散热基板上具有中间斜圆槽，在强度不变的情况下降低了散热基板的制作成本，且中间斜圆槽可以增加空气流通通道，利用烟囱效应提升空气的热对流速率，增加了散热效果。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，随着大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED 的封装技术不断改进以适应形势的发展，从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到如今的3D阵列式封装，其输入功率不断提高，而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展，迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一。在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。

因此，如何研制合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种LED封装结构。

本实用新型的一个实施例提供了一种LED封装结构，包括：

底层结构10，包括：散热基板和芯片，所述芯片固接于所述散热基板上，其中，所述散热基板具有斜圆槽表面；

透镜结构20，设置于所述底层结构10之上，所述透镜结构20包括：中间透镜层和第二透镜单元22，所述第二透镜单元22设置于所述中间透镜层之上，其中，所述中间透镜层包括多个层叠设置的第一透镜单元21。

在本实用新型的一个实施例中，所述芯片为RGB三基色LED灯芯。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一透镜单元21包括：第一下硅胶层211、第一透镜层212、第一上硅胶层213，其中，所述第一透镜层212 包括多个透镜球。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二透镜单元22包括：第二下硅胶层221、第二透镜层222、第二上硅胶层223。

本实用新型实施例的有益效果如下：LED封装结构的散热基板上具有中间斜圆槽，在强度不变的情况下降低了散热基板的制作成本，且中间斜圆槽可以增加空气流通通道，利用烟囱效应提升空气的热对流速率，增加了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种RGB三基色LED灯芯合成白光结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种斜圆槽散热基板结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种透镜球为菱形均匀排列的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种透镜球为矩形均匀排列的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种LED封装结构的剖面结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构的制备工艺示意图；

图8(a)～图8(d)为本实用新型实施例提供的制备第一透镜层的工艺流程示意图。