[实用新型]一种负压输送的料斗容器有效

专利信息
申请号: 201721613385.4 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN207275420U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 秀荣;张术杰;刘伟伟 申请(专利权)人: 威海柳道机械有限公司
主分类号: B65D88/28 分类号: B65D88/28;B65G65/40
代理公司: 威海科星专利事务所37202 代理人: 于涛
地址: 264200 山东省威海*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 输送 料斗 容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及树脂颗粒负压输送设备技术领域,具体地说是一种结构简单、制作省力、结构美观、密封性能好的负压输送的料斗容器。

背景技术

众所周知,负压输送设备的密封性很关键,目前的树脂颗粒负压输送设备的负压比较小,所以对设备的负压要求相对低,并且设备的外观和成本也是产品立足市场的基本,目前,使用的料斗容器是与真空发生站连接后内部产生真空,树脂原料的从原料管吸入到料斗,实现负压输送作业过程,现有的料斗容器的结构是:设有筒形主体,主体侧面设有进料口,主体上端设有封闭盖子,盖子上设有吸风口,盖子上设有保护作用的盖帽,主体上部设有防止原料吸进吸风口的过滤网,主体下端部设有倒喇叭形集料盘,集料盘的上端周边与主体内壁相连接,集料盘下端设有倾斜状出料口,出料挡板两侧与出料口相铰接,出料挡板经支杆与控制出料挡板开关的伺服电机相连接,在该料斗容器中,集料盘的上端周边与筒形主体内壁之间需要通过满焊制作,来保证筒形主体与集料盘之间的密封性,但是,由于集料盘与筒形主体之间的焊接是在筒形主体内部进行,增大了操作的繁琐性,焊接时间长、而且还影响美观效果。

发明内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种结构简单、制作省力、结构美观、密封性能好的负压输送的料斗容器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种负压输送的料斗容器,设有筒形主体,主体下端部设有倒喇叭形集料盘,集料盘的上端周边与主体内壁相连接,其特征在于所述的筒形主体与集料盘上端周边接触部位的筒形主体上设有向环形主体内部凹陷的环形的卡接凸台,所述的集料盘的上端周边设有与卡接凸台相配合的向集料盘内侧凹陷的连接凹槽,所述的筒形主体的内侧面的卡接凸台上设有弹性密封层,通过集料盘在筒形主体内部下移实现卡接凸台和连接凹槽的配合卡接进而实现集料盘和筒形主体的密封连接。

本实用新型所述的筒形主体内的卡接凸台上方的筒形主体内壁上设有与卡接凸台上的弹性密封层相连的弹性过渡层,保证集料盘的上端侧面与筒形主体之间的密封。

本实用新型所述的弹性过渡层的上端高于固定好的集料盘的上端,实现集料盘的上端紧贴在弹性过渡层上,防止集料盘与筒形主体之间的空腔内积满树脂颗粒。

本实用新型由于所述的筒形主体与集料盘上端周边接触部位的筒形主体上设有向环形主体内部凹陷的环形的卡接凸台,所述的集料盘的上端周边设有与卡接凸台相配合的向集料盘内侧凹陷的连接凹槽,所述的筒形主体的内侧面的卡接凸台上设有弹性密封层,通过集料盘在筒形主体内部下移实现卡接凸台和连接凹槽的配合卡接进而实现集料盘和筒形主体的密封连接,所述的筒形主体内的卡接凸台上方的筒形主体内壁上设有与卡接凸台上的弹性密封层相连的弹性过渡层,保证集料盘的上端侧面与筒形主体之间的密封,所述的弹性过渡层的上端高于固定好的集料盘的上端,实现集料盘的上端紧贴在弹性过渡层上,防止集料盘与筒形主体之间的空腔内积满树脂颗粒,具有结构简单、制作省力、结构美观、密封性能好等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A部的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明:

如附图所示,一种负压输送的料斗容器,设有筒形主体1,主体1下端部设有倒喇叭形集料盘2,集料盘2的上端周边与主体1内壁相连接,上述各组成部分的结构及它们之间的相互连接关系与现有技术相同,此不赘述,其特征在于所述的筒形主体1与集料盘2上端周边接触部位的筒形主体1上设有向环形主体1内部凹陷的环形的卡接凸台3,所述的集料盘2的上端周边设有与卡接凸台3相配合的向集料盘内侧凹陷的连接凹槽4,所述的筒形主体1的内侧面的卡接凸台3上设有弹性密封层5,通过集料盘2在筒形主体1内部下移实现卡接凸台3和连接凹槽4的配合卡接进而实现集料盘2和筒形主体1的密封连接,所述的筒形主体1内的卡接凸台3上方的筒形主体1内壁上设有与卡接凸台3上的弹性密封层5相连的弹性过渡层6,保证集料盘2的上端侧面与筒形主体1之间的密封,所述的弹性过渡层6的上端高于固定好的集料盘2的上端,实现集料盘2的上端紧贴在弹性过渡层6上,防止集料盘2与筒形主体1之间的空腔内积满树脂颗粒。

本实用新型在使用时,首先进行安装,将倒喇叭形集料盘2沿着筒形主体1的内壁向下按压,当筒形主体1上的环形卡接凸台3与集料盘2上的连接凹槽4卡接配合后,实现集料盘2与筒形主体1之间密封连接,减去了焊接的工序,同时也改善了外观效果,避免焊接过程中筒形主体的损坏,本实用新型由于所述的筒形主体1与集料盘2上端周边接触部位的筒形主体1上设有向环形主体1内部凹陷的环形的卡接凸台3,所述的集料盘2的上端周边设有与卡接凸台3相配合的向集料盘2内侧凹陷的连接凹槽4,所述的筒形主体1的内侧面的卡接凸台3上设有弹性密封层5,通过集料盘2在筒形主体1内部下移实现卡接凸台3和连接凹槽4的配合卡接进而实现集料盘2和筒形主体1的密封连接,所述的筒形主体1内的卡接凸台3上方的筒形主体1内壁上设有与卡接凸台3上的弹性密封层5相连的弹性过渡层6,保证集料盘2的上端侧面与筒形主体1之间的密封,所述的弹性过渡层6的上端高于固定好的集料盘2的上端,实现集料盘2的上端紧贴在弹性过渡层6上,防止集料盘2与筒形主体1之间的空腔内积满树脂颗粒,具有结构简单、制作省力、结构美观、密封性能好等优点。

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