[实用新型]一种地应力测量探头以及地应力测量系统有效

专利信息
申请号: 201721612916.8 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207689055U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 李彦恒;高峰;李吉;冯利;李兆凯;罗立平;黄永乐 申请(专利权)人: 中国人民解放军火箭军工程设计研究院
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 李姿颐
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 压力传感单元 地应力测量 光学传感器 数据传输单元 探头本体 探头 应力测量 测量 本实用新型 应变传感器 终端通讯 电连接 内腔中 体积小 内腔 岩体 预设 灵敏
【权利要求书】:

1.一种地应力测量探头,其特征在于,包括探头本体(1)、压力传感单元和数据传输单元;

所述探头本体(1)具有内腔,所述压力传感单元和所述数据传输单元设置在所述探头本体(1)的内腔中;

所述数据传输单元与所述压力传感单元电连接,用于将所述压力传感单元与预设的终端通讯连接;

其中,所述压力传感单元包括至少一个FBG光学传感器(21),所述FBG光学传感器(21)包括FBG应变传感器。

2.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,所述FBG光学传感器(21)还包括FBG温度传感器;

所述FBG温度传感器与所述FBG应变传感器连接。

3.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,所述数据传输单元包括数据采集芯片(31)和无线收发芯片(32);

所述数据采集芯片(31),用于获取测量数据;

所述无线收发芯片(32)与所述数据采集芯片(31)电连接,用于与预设的终端无线传递所述测量数据。

4.根据权利要求3所述的地应力测量探头,其特征在于,所述数据传输单元还包括电子罗盘芯片(33);

所述电子罗盘芯片(33)与所述数据采集芯片(31)电连接。

5.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,还包括定向芯片(41);

所述定向芯片(41)设置在所述探头本体(1)的内腔内。

6.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,还包括钢环;

所述FBG光学传感器(21)设置在所述钢环的表面。

7.根据权利要求6所述的地应力测量探头,其特征在于,所述FBG光学传感器(21)通过环氧型胶黏剂粘贴在所述钢环的表面。

8.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,还包括传感器座;

所述FBG光学传感器(21)设置在所述传感器座上。

9.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,所述压力传感单元还包括光纤信号解调仪;

所述光纤信号解调仪与所述FBG光学传感器(21)连接。

10.一种地应力测量系统,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的地应力测量探头。

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