[实用新型]一种地应力测量探头以及地应力测量系统有效
申请号: | 201721612916.8 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN207689055U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 李彦恒;高峰;李吉;冯利;李兆凯;罗立平;黄永乐 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军火箭军工程设计研究院 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李姿颐 |
地址: | 100000 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感单元 地应力测量 光学传感器 数据传输单元 探头本体 探头 应力测量 测量 本实用新型 应变传感器 终端通讯 电连接 内腔中 体积小 内腔 岩体 预设 灵敏 | ||
1.一种地应力测量探头,其特征在于,包括探头本体(1)、压力传感单元和数据传输单元;
所述探头本体(1)具有内腔,所述压力传感单元和所述数据传输单元设置在所述探头本体(1)的内腔中;
所述数据传输单元与所述压力传感单元电连接,用于将所述压力传感单元与预设的终端通讯连接;
其中,所述压力传感单元包括至少一个FBG光学传感器(21),所述FBG光学传感器(21)包括FBG应变传感器。
2.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,所述FBG光学传感器(21)还包括FBG温度传感器;
所述FBG温度传感器与所述FBG应变传感器连接。
3.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,所述数据传输单元包括数据采集芯片(31)和无线收发芯片(32);
所述数据采集芯片(31),用于获取测量数据;
所述无线收发芯片(32)与所述数据采集芯片(31)电连接,用于与预设的终端无线传递所述测量数据。
4.根据权利要求3所述的地应力测量探头,其特征在于,所述数据传输单元还包括电子罗盘芯片(33);
所述电子罗盘芯片(33)与所述数据采集芯片(31)电连接。
5.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,还包括定向芯片(41);
所述定向芯片(41)设置在所述探头本体(1)的内腔内。
6.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,还包括钢环;
所述FBG光学传感器(21)设置在所述钢环的表面。
7.根据权利要求6所述的地应力测量探头,其特征在于,所述FBG光学传感器(21)通过环氧型胶黏剂粘贴在所述钢环的表面。
8.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,还包括传感器座;
所述FBG光学传感器(21)设置在所述传感器座上。
9.根据权利要求1所述的地应力测量探头,其特征在于,所述压力传感单元还包括光纤信号解调仪;
所述光纤信号解调仪与所述FBG光学传感器(21)连接。
10.一种地应力测量系统,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的地应力测量探头。
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