[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721611807.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207705236U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶层 半球形透镜 荧光粉 本实用新型 散热基板 取光效率 照射均匀 固接 嵌入 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括，
散热基板(21)；
LED芯片，所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；
硅胶层，包括第一硅胶层(22)、半球形透镜层(23)和第二硅胶层(24)，所述半球形透镜层(23)嵌入所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间，其中，所述半球形透镜层(23)含有多个半球形透镜，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为氮化镓铝紫外芯片。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉为红色、绿色和蓝色三种荧光粉混合而成。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热基板(21)为实心铁板，且所述散热基板(21)的厚度介于0.5-10mm之间。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括支架，所述散热基板(21)通过卡扣或者点胶方式固定于所述支架上。
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