[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：封装基板(21)；LED芯片，固接在所述封装基板(21)上；硅胶层，包括：依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)，且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23)，其中，所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。本实用新型实施例通过设置多个球形透镜，并将黄色荧光粉设置在第二硅胶层上，使得光照更加集中，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

白光发光二极管(Lighting Emitting Diode)具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。过去数年来对于LED的需求日益增加，特别是高亮度且高功率的LED。

现有技术中，目前主流的白光LED结构是蓝光芯片+黄色荧光粉，是通过将荧光粉与硅胶的混合物涂敷到芯片上(也叫点胶)，然而，高亮度且高功率的LED虽能产生大量的光，却也会产生大量的热，使芯片周围的温度迅速升高，高温使得直接涂覆在芯片表面上的荧光粉的量子效率显著下降，荧光粉的发光效率由于受热而不断下降，从而严重影响到LED封装结构的流明效率和使用寿命。

因此，如何提高LED发光效率和延长LED使用寿命是本领域的热点研究问题。

实用新型内容

针对以上存在的问题，本实用新型提出了一种新的LED封装结构，具体的实施方式如下。

具体的，本实用新型实施例提供一种LED封装结构，包括：

封装基板(21)；

LED芯片，固接在所述封装基板(21)上；

硅胶层，包括：依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)，且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23)，其中，所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二硅胶层(24)的上表面呈弧形。

在本实用新型的一个实施例中，所述球形透镜(23)的直径为10-200微米，且多个所述球形透镜(23)均匀间隔排列，间距为10-200微米。

在本实用新型的一个实施例中，多个所述球形透镜(23)可以呈矩形均匀排列，也可以呈菱形排列。

在本实用新型的一个实施例中，所述基板(21)为实心铝板，所述基板(21)的厚度大于0.5毫米、小于10毫米。

在本实用新型的一个实施例中，还包括支架，所述基板(21)通过卡扣或者粘胶的方式固定于所述支架上。

本实用新型的有益效果为：

1、通过在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置球形透镜，而且将第二硅胶层的上表面形成弧形，使得封装结构本身具有透镜的功能，在保证光照更加集中的同时，还避免了增加额外透镜对光进行整形，降低了生产成本；

2、通过采用含有黄色荧光粉的硅胶制成球形透镜和第二硅胶层，避免了荧光粉与LED芯片直接接触，提高了LED封装的取光效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的GaN基蓝光芯片的结构示意图；

图3A、图3B为本实用新型实施例提供的多个球形透镜的排列示意图。

附图标记说明：

21-封装基板；