[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括，散热基板(21)；LED芯片，固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层(22)、第一封装层(23)、第二透镜层(24)和第二封装层(25)，其中，所述第一透镜层(22)和所述第二透镜层(24)分别由多个半球形透镜组成。本实用新型实施例通过形成多层半球形透镜，使得光束更加集中且照射均匀，提高了取光效率，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)即发光元件是将电转换为光，与以往的光源相比，体积小、寿命长久、消费电力少、反应快，因此，广泛应用于汽车仪表类显示元件、用于光通信的光源等各种电子设备的显示用灯、数字显示装置或计算机的读卡机、倒车灯等各种领域。

LED制造过程中，一般是直接将荧光粉涂敷在芯片表面上的，LED灯芯激发荧光粉，形成白光，然而由于荧光粉的光散射特性使得相当一部分的正向入射光线会被后向散射，因此，芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，致使LED封装光源的整体光通量下降，从而限制了LED光源整体光效的提高。

因此，如何提高LED的取光效率，并延长LED封装结构的使用寿命是目前本领域的技术热点问题。

实用新型内容

针对以上存在的问题，本实用新型提出了一种新的LED封装结构，具体的实施方式如下。

具体的，本实用新型的一个实施例提供了一种LED封装结构，其中，包括，

散热基板21；

LED芯片，固接在所述散热基板21上；

硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层22、第一封装层23、第二透镜层24和第二封装层25，其中，所述第一透镜层22和所述第二透镜层24分别由多个半球形透镜组成，且所述第二透镜层24和所述第二封装层25含有荧光粉。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二封装层25的上表面为弧形。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一透镜层22和所述第一封装层23由耐高温硅胶制成。

在本实用新型的一个实施例中，还包括支架，所述散热基板21通过卡扣或粘胶方式固定于所述支架上。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED芯片为氮化镓基蓝光芯片。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置第一透镜层和第二透镜层，使得光照更加集中，并将第二封装层的上表面设置为弧形，对光束进行整形，避免了增加额外透镜，降低了生产成本。

2、通过在第二透镜层和第二封装层设置荧光粉，避免了将荧光粉直接涂敷在LED芯片上，解决了在高温条件下引起的荧光粉的量子效率下降的问题。

3、本实用新型实施例通过设置双透镜层，透镜可以改变光的传播方向，能够有效地抑制全反射效应，有利于更多的光发射到LED外面，提高LED的发光效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种GaN基蓝光芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构发光原理示意图；

图4A、图4B为本实用新型实施例提供的一种多个半球形透镜的排列示意图。

附图标记说明：

21-散热基板；