[实用新型]一种阵列式测温元件

权利要求书

1.一种阵列式测温元件，其特征在于：包括由多层面板紧密贴合所形成的可弯曲的柔性基带，所述面板之间集成有多个间隔分布的温度传感器，所有的所述温度传感器通过连接线与位于所述柔性基带一侧的数据接口相连，当对待测件进行温度测量时，所述柔性基带的内层面板紧密贴合于所述待测件的表面。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述面板的数量为两层，所有的所述温度传感器设于两所述面板之间。

3.根据权利要求2所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：每个所述温度传感器均设有与其相连接的一根支线，所有的所述支线从所述柔性基带的侧面引出并汇合形成数据总线，所述数据总线的自由端与所述数据接口相连，所述数据接口将所述温度传感器采集的信号向外输出。

4.根据权利要求3所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：每条所述支线包括分别与所述温度传感器的两极一一对应相连的两导体以及包覆两所述导体的金属保护层，所述金属保护层与所述导体之间填充氧化镁填料。

5.根据权利要求3或4所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述数据总线包括设于内部的所述支线、包覆所有的所述支线的内绝缘层以及包覆所述内绝缘层的护套层，所述数据总线呈带状或圆柱状。

6.根据权利要求5所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述内绝缘层采用聚醚醚酮材质，所述护套层采用硅橡胶材质，所述内绝缘层和所述护套层之间还设有铝箔屏蔽层。

7.根据权利要求2所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述面板为耐高温的且具有良好导热性的几何薄片，两所述面板之间通过粘合剂相胶合、或通过3D打印的方式在作为基层的所述面板上堆叠另一层所述面板、或将两所述面板通过高温压制形成整体。

8.根据权利要求1所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述数据接口为航空插头式接口。

9.根据权利要求1所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述温度传感器为微型热电偶。

10.根据权利要求1或2所述的一种阵列式测温元件，其特征在于：所述内层面板上设有与所述温度传感器的探测头相匹配的凸出部，当对待测件进行温度测量时，所述内层面板上的所述凸出部紧贴所述待测件的表面。