[实用新型]一种直下式微距LED封装结构及直下式微距LED混光装置

权利要求书

1.一种直下式微距LED封装结构，包括PCB载板以及固设于所述PCB载板上的若干LED芯片，其特征在于：还包括混光层，所述混光层固设于所述PCB载板上，并包覆若干所述LED芯片设置，所述混光层内填充有荧光体，所述荧光体用于改变所述LED芯片发出光束的波长并对所述LED芯片发出的光束进形混光；

若干反射层，若干所述反射层设于所述混光层上端，若干所述反射层分别与若干所述LED芯片一一对应设置，且每个所述反射层设置于相应的所述LED芯片的正上方。

2.根据权利要求1所述的直下式微距LED封装结构，其特征在于：所述荧光体包括透明载体以及设置于所述透明载体内的荧光粉颗粒与扩散粉颗粒，所述LED芯片发出的光线通过所述透明载体射入到所述荧光粉颗粒上，通过所述荧光粉颗粒辐射出白光，所述LED芯片发出的光线射入所述透明载体内，并在所述荧光粉颗粒、扩散粉颗粒表面发生散射，进而实现对所述LED芯片发出的光线的混光。

3.根据权利要求1所述的直下式微距LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片。

4.根据权利要求1所述的直下式微距LED封装结构，其特征在于：若干所述LED芯片呈阵列排布于所述PCB载板上，对应的，若干所述反射层呈阵列排布于所述混光层上端。

5.根据权利要求1所述的直下式微距LED封装结构，其特征在于：所述反射层的材质为TiO₂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的直下式微距LED封装结构，其特征在于：还包括透明层，所述透明层固设于所述混光层上端，若干所述反射层固设于所述透明层上。

7.根据权利要求6所述的直下式微距LED封装结构，其特征在于：所述透明层表面设置有纳米压印图形。

8.一种直下式微距LED混光装置，其特征在于：包括如权利要求1-7中任一项所述的直下式微距LED封装结构，还包括由下至上依次设置的下扩散膜、增光膜以及上扩散膜，所述下扩散膜设置于所述直下式微距LED封装结构上端，所述下扩散膜可对所述直下式微距LED封装结构发出的光束进行进一步混光，所述增光膜内设有棱镜结构，可缩小通过所述增光膜内的光束的出光角度，所述上扩散膜将通过的光束再次进行混光，还包括反射框架，所述反射框架与所述PCB载板相配合，进而在所述反射框架与所述PCB载板之间形成一容置空间，若干所述LED芯片、混光层、反射层、下扩散膜、增光膜以及上扩散膜均设置于该容置空间内。

9.根据权利要求8所述的直下式微距LED混光装置，其特征在于：所述PCB载板与所述混光层之间还设置有反射膜。

10.根据权利要求9所述的直下式微距LED混光装置，其特征在于：所述反射框架内、所述上扩散膜的上端还设置有遮光膜。