[实用新型]一种封装结构、白光发光二极管及背光模组有效
| 申请号: | 201721606342.3 | 申请日: | 2017-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN208352338U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
| 发明(设计)人: | 曾照明;姚述光;万垂铭;龙小凤;姜志荣;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;C09K11/61;C09K11/64;C09K11/66;C09K11/67 |
| 代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;卢颂昇 |
| 地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分层 红色荧光粉 荧光转换层 支架 白光发光二极管 透明保护层 背光模组 封装结构 芯片位置 热固性 热塑性 荧光粉 蓝光LED芯片 本实用新型 高温高湿 水汽 色点 芯片 包围 覆盖 应用 | ||
本实用新型提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构,包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层;所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置,所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上;所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层;所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。还提供一种白光发光二极管及背光模组。通过上述结构,使红色荧光粉分层可被第一分层与第三分层包围,既远离芯片,降低热量对红色荧光粉分层的影响,避免红色荧光粉分层稳定性被降低,同时也让红色荧光粉分层不与空气直接接触,减少水汽的影响,达到高温高湿的可靠性更好。
技术领域
本发明涉及一种二极管技术领域,特别涉及可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构、白光发光二极管及背光模组。
背景技术
广色域已成为背光领域的新热点,消费者对色域的要求也越来越高。传统的氮化物红粉由于其半波宽比较宽,NTSC到一定程度上很难再进一步提升,NTSC基本局限在90%左右。
具有超窄半波宽的Mn4+激发的M2AX6结构新型荧光粉由于其半波宽小于10nm,具有很高的色纯度,可在传统荧光粉的基础上将NTSC提升到98%以上,成为近年的研究热点。
在背光模组中,不同屏的colorfilter(CF)不同,导致LED发出的光在过屏后的色点不同程度的改变。Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉,由于波长、光谱形状不可调,成品的色点并非随意可调,对于一些特殊色点兼顾不到。导致背光模组中过屏之后的色温、duv能参数不能满足标准。Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的基础上解决色点的随意可调性成为需要解决的问题。
发明内容
本发明的第一个目的是为了克服现有技术的不足,提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构,其能使Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的色点调整效果更好。
本发明的第二个发明目的是为提供一种白光发光二极管。
本发明的第三个发明目的是为提供一种背光模组。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构,包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层;所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置,所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上;所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层;所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。
作为优选,所述第一分层的厚度为30-80um。
作为优选,所述第一分层、第二分层、第三分层的顶面皆设为粗化面。
作为优选,所述粗化面为凹凸结构相间设置的表面。
作为优选,所述支架具有至少两个用于设置芯片和荧光转换层的凹槽;所述支架的下方设有用于加强支架强度的肋条。
一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的白光发光二极管,包括所述的封装结构;所述蓝光LED芯片设置在所述芯片位置上,所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片;所述第二分层为红色荧光粉分层、所述第三分层为绿色荧光粉分层。
作为优选,所述红色荧光粉分层为两种红色荧光粉混合粉分层。
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