[实用新型]一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置有效
| 申请号： | 201721604190.3 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207993890U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 韩婷婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蓝色LED芯片 白光 本实用新型 光源装置 封装胶 支架 红色荧光粉 绿色膜 绿色荧光粉 电性连接 蓝光激发 光色 红光 金线 蓝光 绿光 复合 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片，所述绿色膜片是一种绿色荧光粉均匀分布于聚碳酸酯材料的内表面的薄膜，或是一种硅胶与绿色荧光粉混合固化制成的薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为硅胶。
3.根据权利要求1所述的一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，所述蓝色LED芯片的数量可为单颗或多颗。
4.一种光源装置，其特征在于，包括背板，所述背板底部设置有导光板，所述背板侧边还设置有PCB板，所述PCB板上固定有若干颗蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片以一定间距排布，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，封装后的所述PCB板以侧入式的方式排布在所述导光板的入光侧面，所述导光板上设置有绿色膜片。
5.根据权利要求4所述的一种光源装置，其特征在于，所述背板与所述导光板之间还设置有反射片。
6.根据权利要求4所述的一种光源装置，其特征在于，若干颗所述蓝色LED芯片采用并联方式连接。
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