[实用新型]LED无引线封装芯片结构有效
| 申请号： | 201721604118.0 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207517727U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;李晓波;杨私私 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正极板 负极板 芯片结构 焊料层 下端 无引线封装 下端面 芯片封装结构 左右对称设置 焊料 熔化 本实用新型 一体式结构 凸出 倒装芯片 焊料堆积 前后方向 侧壁 填充 焊接 美观 整洁 | ||
1.LED无引线封装芯片结构，包括正极板(1)、负极板(2)、设置在正极板(1)和负极板(2)上方的倒装芯片本体，其特征在于：所述的正极板(1)和负极板(2)左右对称设置，正极板(1)左侧和负极板(2)右侧的下端都设置有斜面(3)，正极板(1)和负极板(2)的下端面都沿前后方向开设有一组凹槽，每个凹槽都是沿左右方向设置，每个凹槽内都填充有焊料层(4)，所有焊料层(4)的下端相连形成为一体式结构使焊料层(4)下端面凸出在正极板(1)下端面的下方。
2.根据权利要求1所述的LED无引线封装芯片结构，其特征在于：所述的焊料层(4)上端面与斜面(3)的上端齐平，斜面(3)的上端到正极板(1)上端面之间的距离为h，正极板(1)的竖直高度为H，h与H之比为(1/4-1/2)：1。
3.根据权利要求1所述的LED无引线封装芯片结构，其特征在于：所述的正极板(1)上的斜面(3)与正极板(1)下端面之间的夹角为α，负极板(2)上的斜面(3)与负极板(2)下端面之间的夹角与α相等，α为120°-150°。
4.根据权利要求1所述的LED无引线封装芯片结构，其特征在于：所述的正极板(1)、负极板(2)和倒装芯片本体之间的空腔内设置有松香层(5)，松香层(5)下端面位于焊料层(4)下端面和正极板(1)下端面之间，松香层(5)形成为正极板(1)与负极板(2)之间的绝缘层。
5.根据权利要求1所述的LED无引线封装芯片结构，其特征在于：所述的倒装芯片本体包括衬底层(6)、位于衬底层(6)下方的n型氮化镓层(7)，n型氮化镓层(7)与正极板(1)之间由上向下依次设置有发光层(8)、p型氮化镓层(9)、p电极(10)，n型氮化镓层(7)与负极板(2)之间设置有n电极(11)，p电极(10)与正极板(1)之间、n电极(11)与负极板(2)之间都是焊接固定。
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