[实用新型]一种回流焊装置有效

专利信息
申请号: 201721602356.8 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207642450U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 王皓 申请(专利权)人: 成都京蓉伟业电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610199 四川省成都市经*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 排气管 排气口 过滤装置 废气 过滤 回流焊装置 上加热区 加热区 本实用新型 可拆卸设置 传送带 线路板 固定件 连接件 排出 连通 传送 伤害 进口 出口
【说明书】:

本实用新型涉及一种回流焊装置,包括箱体、设置在箱体一侧的进口和设置在箱体另一侧的出口,所述箱体内设置有上加热区和下加热区,所述上加热区与下加热区之间设置有用于传送线路板的传送带,所述箱体上设置有用于将箱体内产生的废气排出的排气口,所述排气口上连通有排气管,所述排气管与排气口间可拆卸设置有用于过滤废气的过滤装置,所述排气口上设置有将过滤装置固定在排气口上的固定件,所述排气管上设置有将过滤装置与排气管连接的连接件。过滤装置的设置使得废气内的有害物质被过滤,避免了对操作人员的身体造成伤害,排气管的设置使得过滤后的废气易于处理,达到了保护环境的效果。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种回流焊装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

中国专利公布号CN102717163B公开了一种回流焊装置,该回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分有绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧依次构成预热部、回流焊部、冷却部。焊接线路板时,沿着输送路径依次经过上述几个部,实现对线路板的焊接。

但上述回流焊装置有一点不足之处在于,由于在焊接时,会往线路板上添加许多焊锡膏,而焊锡膏里的助焊剂在受热后会被蒸发,因此炉内会产生许多由助焊剂蒸发而形成的废气,助焊剂里有许多对人体有害的化学成分,而上述回流焊装置并没有对产生的废气进行处理,这样会造成产生的废气肆意排出,不仅会对操作人员的身体造成伤害,还会对环境造成污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种回流焊装置,具有避免人身伤害、保护环境的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种回流焊装置,包括箱体、设置在箱体一侧的进口和设置在箱体另一侧的出口,所述箱体内设置有上加热区和下加热区,所述上加热区与下加热区之间设置有用于传送线路板的传送带,所述箱体上设置有用于将箱体内产生的废气排出的排气口,所述排气口上连通有排气管,所述排气管与排气口间可拆卸设置有用于过滤废气的过滤装置,所述排气口上设置有将过滤装置固定在排气口上的固定件,所述排气管上设置有将过滤装置与排气管连接的连接件。

实施上述技术方案,在线路板表面涂上焊锡膏,把线路板放在传送带上,传送带就会带着线路板经过箱体内的上加热区以及下加热区,焊锡膏由于受到了高温影响,会逐渐熔化把元器件焊接到线路板上,焊接完成后,焊锡膏内的助焊剂蒸发形成的废气通过排气口进入到过滤装置上,过滤装置将废气内的有害物质进行过滤,之后继续进入排气管内。过滤装置的设置使得废气内的有害物质被过滤,避免了排出后对操作人员的身体造成伤害,排气管的设置使得过滤后的废气易于处理,达到了保护环境的效果。

进一步,所述过滤装置包括用于将排气口和排气管连通的短管,所述短管内设置有用于过滤废气颗粒的第一吸附层与过滤废气中有害物质的第二吸附层。

实施上述技术方案,废气通过短管时,第一吸附层会将大的、重的颗粒从废气中分离出来,此时废气继续通过短管,第二吸附层将会把废气中的有害物质分离出来,使得最后从短管通过的废气不会对人体造成伤害。

进一步,所述第一吸附层包括表面涂覆有负离子胶黏剂的滤网。

实施上述技术方案,负离子胶黏剂涂覆在滤网上,形成负离子层,由于负离子层中托玛琳的存在,就会在周围形成磁场,该磁场会将空气中分子内的原子和电子分离,电子带负电,废气中的颗粒带正电,正负相聚,从而将颗粒凝结成团,使其附着在滤网表面,达到了过滤的效果。

进一步,所述第二吸附层包括装有若干活性炭颗粒的滤袋,所述滤袋由尼龙单丝纺织而成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都京蓉伟业电子有限公司,未经成都京蓉伟业电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721602356.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top