[实用新型]一种热沉片的切割装置

说明书

一种热沉片的切割装置，包括：机座，其上端竖直设置有机架；输送平台Ⅰ，水平设置于机座上端且位于机架前侧，热沉片置于输送平台Ⅰ上；输送平台Ⅱ，通过支架Ⅰ水平设置于机座上端且位于机架后侧；切刀，竖直设置于输送平台Ⅰ与输送平台Ⅱ之间，其通过切刀驱动机构与机架连接，切刀驱动机构驱动切刀上下运动，所述切刀的宽度大于热沉片的宽度；以及覆膜机构，工作时，将热沉片利用输送平台Ⅰ向前输送，通过切刀驱动机构驱动切刀下移将热沉片切断，切断后的热沉片通过覆膜机构覆膜，并沿输送平台Ⅱ输送。重复上述步骤即可实现循环剪切热沉片。提高了COS切割的工作效率，确保了切割质量，避免了手动操作导致歪斜以及手触碰产品导致污染的现象发生。

技术领域

本实用新型涉及光电子制造领域，具体涉及一种热沉片的切割装置。

背景技术

二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，由于生产工艺等技术问题，半导体激光器在前道COS生产过程中，需要将热沉从热沉片上裁剪下来，现在的生产都是人力手工利用剪刀裁剪，这种人力手工利用剪刀裁剪的方法，会出现热沉位置偏斜、污染、等现象，对后道的自动化生产影响特别大，不利于产品质量等问题，人工利用剪刀裁剪的方法效率也是非常的低。所以造成在批量裁剪过程中操作人员较多，成本非常高。不利于批量化生产。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种切割效率高、制造成本低的热沉片的切割装置。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种热沉片的切割装置，包括：

机座，其上端竖直设置有机架；

输送平台Ⅰ，水平设置于机座上端且位于机架前侧，热沉片置于输送平台Ⅰ上；

输送平台Ⅱ，通过支架Ⅰ水平设置于机座上端且位于机架后侧；

切刀，竖直设置于输送平台Ⅰ与输送平台Ⅱ之间，其通过切刀驱动机构与机架连接，切刀驱动机构驱动切刀上下运动，所述切刀的宽度大于热沉片的宽度；以及

覆膜机构，设置于机座上，其将切刀切断的且输送至输送平台Ⅱ上的热沉片贴附于蓝膜上。

进一步的，上述切刀驱动机构为气缸Ⅰ，所述气缸Ⅰ的上端固定于机架上，所述切刀固定于气缸Ⅰ的活塞杆头端。

进一步的，上述覆膜机构包括通过支架Ⅱ转动安装于机座上的从动辊、通过支架Ⅲ转动安装于机座上的主动辊、驱动主动辊转动的动力机构以及水平设置于输送平台Ⅱ上方的压板，所述压板通过压板驱动机构安装于机架上，压板驱动机构驱动压板上下移动，所述输送平台Ⅱ上且位于切刀的后端沿宽度方向设置有蓝膜孔，蓝膜一端包绕于从动辊上，其另一端穿过蓝膜孔后沿输送平台Ⅱ的上表面延伸至主动辊处且包绕于主动辊上。

进一步的，上述压板驱动机构为气缸Ⅱ，所述气缸Ⅱ的上端固定于机架上，压板安装于气缸Ⅱ的活塞杆头端。

进一步的，上述动力机构为电动机。

本实用新型的有益效果是：工作时，将热沉片利用输送平台Ⅰ向前输送，通过切刀驱动机构驱动切刀下移将热沉片切断，切断后的热沉片通过覆膜机构覆膜，并沿输送平台Ⅱ输送。重复上述步骤即可实现循环剪切热沉片。提高了COS切割的工作效率，确保了切割质量，由于不需人力手工操作，避免了手动操作导致歪斜以及手触碰产品导致污染的现象发生。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的蓝膜孔部位的放大结构示意图；