[实用新型]电子元件与印刷电路板的压装设备

说明书

本实用新型的实施方式涉及一种压装设备，特别涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备，包含：底板、与底板相对设置的上压板组件、连接底板和上压板组件的支撑杆、可滑动地设置在支撑杆上并位于底板和上压板组件之间的下压板组件、设置在底板上用于带动上压板组件沿着支撑杆的长度方向进行直线运动的驱动机构。其中，下压板组件相对于上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合上压板组件将电子元件紧密压装在印刷电路板上。同现有技术相比，电子元件在压装过程中由于只受到上压板组件对其造成的反作用力，在保证对电子元件提供均匀下压力的同时，还不会压坏电子元件，从而提高了电子元件压装时的良品率。

技术领域

本实用新型涉及一种治具，特别涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备。

背景技术

印刷电路板，作为一种用于焊装不同电子元件的载体，由于其自带印刷线路，使得不同的电子元件在完成焊装后，均可通过电路板上的印刷线路实现器件和器件之间的电性连接，从而免去了人工布线所带来的诸多问题，因此已被广泛应用于各种不同的领域。

由于不同的电子元件均具备相应的引脚，例如芯片、集成块等，但由于在对这些电子元件进行焊装之前，需要先将这些电子元件固定在印刷电路板的元件安装区内，而在安装的过程中，由于需要将电子元件的各引脚均穿过元件安装区各个不同的孔位，利用各引脚与各孔位的紧密配合来实现电子元件在安装区内的固定。然而实用新型人发现，由于电子元件的引脚与孔位之间的配合过于紧密，因此电子元件在进行安装的过程中，通常都需要在电子元件的上方施加较大的下压力才能将电子元件的各引脚完全穿过各孔位，但在施加压力的过程中，如采用人工操作，无法保证电子元件各部位下压力的一致性，因此极易导致电子元件的某些部位会出现翘起现象。而如果借用下压装置，电子元件又会因下压装置在下压时较大自重，极易出现被下压装置压坏的现象。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种电子元件与印刷电路板的压装设备，可对电子元件提供均匀下压力的同时，还可避免电子元件被压坏的现象。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供了一种电子元件与印刷电路板的压装设备，包含：

底板；

上压板组件，与所述底板相对设置，并与所述底板相互平行；

支撑杆，连接所述底板和所述上压板组件，用于将所述底板和所述上压板组件相互隔开。

下压板组件，可滑动地设置在所述支撑杆上，并位于所述底板和所述上压板组件之间；

驱动机构，设置在所述底板上，并用于带动所述上压板组件沿着所述支撑杆的长度方向进行上下直线运动；

其中，所述下压板组件相对于所述上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，且所述印刷电路板的元件安装区内预先放置有电子元件，所述下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合所述上压板组件将所述电子元件紧密压装在所述印刷电路板上。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于整个压装设备包含底板、与底板平行且相对设置的上压板组件、设置在上压板组件和底板之间的下压板组件、以及连接上压板组件和底板的支撑杆，并且下压板组件是可滑动地设置在支撑杆上，同时整个压装设备还包含设置在底板上的驱动装置，通过驱动装置可带动下压板组件沿着支撑杆的长度方进行向上下运动，并且由于印刷电路板是放置在下压板组件上的，因此在实际使用时，可利用驱动装置带动下压板组件向上运动，通过下压板组件和上压板组件的配合将电子元件压装在印刷电路板上，由于整个压装的过程中，上压板组件是固定不动的，因此电子元件在压装过程中只能受到上压板组件对其造成的反作用力，在保证对电子元件提供均匀下压力的同时，还不会因上压板组件较大的自重造成电子元件被压坏的现象，从而提高了电子元件在与印刷电路板压装时的良品率。

进一步的，所述上压板组件包含：