[实用新型]一种可挠性覆铜基板尺寸定位切割装置

说明书

本实用新型公开一种可挠性覆铜基板尺寸定位切割装置，涉及可挠性覆铜基板加工设备领域，包括空心台面、设置在空心台面下方的支脚、卡位机构、驱动机构和切割机构；空心台面的同一直线上的两个端面相互贯通；卡位机构设置在所述的两个端面上，卡位机构为两个可移动的磁铁块，整个空心台面中至少所述两个端面的材质为金属，两个端面分别为进口端和出口端，空心台面上设有两个或两个以上的与空心连通的通槽，驱动机构包括电机和驱动辊，驱动辊设置在通槽上方，空心台面上方与驱动辊轴向相同方向的两侧还设置有开槽，切割机构设有切割刀。本实用新型解决了现有的覆铜基板在切割过程中容易跑偏，导致基板最终切割后的尺寸会和理论上有偏差的问题。

技术领域

本实用新型涉及可挠性覆铜基板加工设备领域，尤其涉及一种可挠性覆铜基板尺寸定位切割装置。

背景技术

覆铜基板是印刷电路板的原料，基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层、高纯度的导体二者所构成的复合材料。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出近年来，随着移动电话或数码相机、数码摄影机、PDA、汽车导航器、硬盘等其他各种电子装置的高功能化、小型化及轻质化，采用线路自由度高且易薄型化的挠性印刷基板取代至今作为这类电子线路用基板材料使用的刚性基板的例子正在增加。而且，关于逐渐更高度化的这类装置所使用的挠性印刷基板，正增加更小型高密度化、多层化、细小化、高耐热性等的需求。

在可挠性覆铜基板制备的过程中，必不可少的步骤是切割工艺，现有的切割工艺都是通过人工对可挠性覆铜基板进行尺寸标定、然后再切割，在切割过程中覆铜基板容易跑偏，不论是机器切割还是人工切割，覆铜基板都容易跑偏，导致基板最终切割后的尺寸会和理论上有偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决现有的覆铜基板在切割过程中容易跑偏，导致基板最终切割后的尺寸会和理论上有偏差的问题，本实用新型提供一种可挠性覆铜基板尺寸定位切割装置。

本实用新型的技术方案如下：

一种可挠性覆铜基板尺寸定位切割装置，包括空心台面、设置在空心台面下方的支脚、卡位机构、驱动机构和切割机构；空心台面为矩形台面，整个空心台面下至少设有四个支脚，所述空心台面的同一直线上的两个端面相互贯通；具体的，只有这两个端面相互贯通，另外两个端面没有贯通，卡位机构设置在所述的两个端面上，所述卡位机构为两个可移动的磁铁块，整个空心台面中至少所述两个端面的材质为金属，两个端面分别为进口端和出口端，空心台面上设有两个或两个以上的与空心连通的通槽，驱动机构包括电机、与电机轴连接的驱动辊，驱动辊设置在通槽上方，具体的，驱动辊的中央设有转轴，所述转轴与电机轴之间轴连接，在具体工作时，为了保证驱动辊与覆铜基板之间接触，驱动辊的底部通常位于通槽中，通槽的长度大于或等于驱动辊的长度，通槽的宽度大于或等于驱动辊的宽度；空心台面上方与驱动辊轴向相同方向的两侧还设置有开槽，切割机构设置在空心台面的上方，切割机构设有切割刀，所述切割刀的底部位于开槽中。

本实用新型的工作过程及其原理如下：在进入端，两个磁铁块在磁力的作用下贴合在空心台面的两个端面，人工将可挠性覆铜基板从出口端进入，可挠性覆铜基板的两侧分别与两个磁铁块接触，进而实现了可挠性覆铜基板在出口端的卡位，使得基板从一开始的时候方向就没有偏斜，然后人工给可挠性覆铜基板施加向内的力直到导向辊与基板接触，在电机的驱动下，导向辊转动，从而带动基板向出口端移动，在移动的过程中，切割刀对基板进行切割，由于整个基板在与导向辊接触后移动的过程和切割过程中都没有人工参与，所以较好地保证了基板在切割时的稳定性，同时，本实用新型将定位和切割结合成一体，所以，在定位的过程中就能实现切割，缩短了基本成型的制备流程。