[实用新型]一种多层封装的LED器件有效
| 申请号： | 201721589122.4 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207217581U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢斌;刘胜;王恺;孙小卫;郝俊杰;徐冰 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 528251 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 封装 led 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层封装的LED器件，包括具有腔体的支架和设置在支架上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片上依次覆有氮化铝胶层、荧光粉胶层和量子点胶层。
2.根据权利要求1所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述氮化铝胶层的厚度为所述支架的腔体高度的10％～80％。
3.根据权利要求1所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述荧光粉胶层的厚度为所述支架的腔体高度的10％～80％。
4.根据权利要求1所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述量子点胶层的厚度为所述支架的腔体高度的10％～80％。
5.根据权利要求1-4任一项所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为垂直电极芯片或水平电极芯片。
6.根据权利要求5所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述LED芯片的衬底材料为蓝宝石或硅。
7.根据权利要求1-4任一项所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述支架的材料为聚对苯二酰对苯二胺、聚乙烯、环氧树脂、聚碳酸酯中的一种。
8.根据权利要求1-4任一项所述的多层封装的LED器件，其特征在于，所述支架的表面发射率大于70％。
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