[实用新型]半固态罐装机

说明书

本实用新型公开了半固态罐装机，涉及食品加工设备，用于解决现有设备由于压罐内调味料易产生结块现象，使得产品流动性变差，影响产品的质量的问题。它包括罐体，所述罐体内设有搅拌结构，所述搅拌结构包括隔离盘，设置在隔离盘上的搅拌轴，锁紧件，驱动电机，所述隔离盘包括第一圆盘，设置在第一圆盘上的环形过滤网盘，所述隔离盘把罐体内腔分为上腔室和下腔室，所述搅拌轴上端通过锁紧件连接驱动电机，其下端贯穿隔离盘延伸进下腔室，所述搅拌轴下壁段分布有搅拌叶。本技术方案通过把罐体内腔分为上腔室和下腔室，上腔室使用密闭效果和防水效果较好的罐体材料，下腔室内设置的螺旋分布的搅拌叶，把粉粒状产品再次打碎，控制产品粒度。

技术领域

本实用新型涉及食品加工设备，具体来说，是半固态罐装机。

背景技术

专利文献200920058848.4 提供粉体罐装机，包括料槽、支架和振动送料装置，所述振动送料装置包括底板、料斗、振动底座、电磁振动装置，以及带出口的振动盘；所述底板装设在支架上，振动底座通过弹簧弹性连接在底板上，振动底座与振动盘刚性连接，振动盘位于料斗下方，料槽位于料斗上方，所述电磁振动装置装设在振动底座上远离振动盘出口位置的侧端。上述技术方案可延长电磁振动装置避免被腐蚀而损坏的周期。

但是现有技术存在以下不足，半固态罐装机主要用于调味料封罐包装，工作原理是打开电源，把产品装入压罐进行旋转封罐，使封罐包装符合要求。半固态罐装机由于压罐内调味料易产生结块现象，使得产品流动性变差，影响产品的质量。

实用新型内容

本实用新型目的是旨在提供了一种能避免封罐包装的时候调味料产生结块现象的半固态罐装机。为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

半固态罐装机，包括罐体，所述罐体内设有搅拌结构，所述搅拌结构包括隔离盘，设置在隔离盘上的搅拌轴，锁紧件，驱动电机，所述隔离盘包括第一圆盘，设置在第一圆盘上的环形过滤网盘，所述隔离盘把罐体内腔分为上腔室和下腔室，所述搅拌轴上端通过锁紧件连接驱动电机，其下端贯穿隔离盘延伸进下腔室，所述搅拌轴下壁段分布有搅拌叶。

进一步限定，所述过滤网盘的筛孔为60~80目。

进一步限定，所述搅拌叶为2~4个，所述搅拌叶在搅拌轴下壁段呈螺旋分布。搅拌叶的作用是把粉粒状产品再次打碎，控制产品粒度。

进一步限定，所述锁紧件包括锁紧座，用于插入锁紧座的锁紧头，所述搅拌轴上端连接锁紧座，所述驱动电机下端连接锁紧头。

为了防止搅拌轴误动作，增设相互配合工作的锁紧座和锁紧头，其中，所述锁紧座成U字形。

进一步限定，所述第一圆盘固定连接罐体内壁，所述过滤网盘活动设置在第一圆盘上，所述过滤网盘中心轴设有第一凹槽，所述搅拌轴上设有用于插入第一凹槽的第一突起。

进一步限定，所述第一圆盘活动连接罐体内壁，所述过滤网盘固定设置在第一圆盘上，所述过滤网盘中心轴设有第一凹槽，所述搅拌轴上设有用于插入第一凹槽的第一突起。

本实用新型相比现有技术，调味料外观为粉粒状产品，产品的主要功能性要求是具抗结块性、良好的流动性的可使用需求和调味的内在需求。封罐包装的时候，由于原辅料的固有特性，容易产生固结现象。从本质上讲，调味料结块的原因都是由于游离水分偏高，导致颗粒与颗粒之间的粘结。

封罐包装中的物料容易发生结晶，为此，一方面增设隔离盘，通过把罐体内腔分为上腔室和下腔室，上腔室使用密闭效果和防水效果较好的罐体材料，需要说明的是，根据实际需要，上腔室还可以增设温湿度控制设备，另一方面，利用下腔室内设置的螺旋分布的搅拌叶，把粉粒状产品再次打碎，控制产品粒度。本技术方案通过调整腔室条件和改进封罐工艺来达到防结块的目的。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；