[实用新型]一种服务器箱体有效

专利信息
申请号: 201721586273.4 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207744258U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 薛燕;赵风雷;胡海霞;胡锦秀;韩彬;于晶 申请(专利权)人: 薛燕
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 孙宪维
地址: 272000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 散热器 风机 支撑架 流道 服务器 出风口 外流道 热交换 电子发热器件 风机进风口 箱体内侧壁 电子设备 方向一致 局部聚集 冷却设备 冷却装置 箱体内部 箱体内腔 箱体外部 两侧板 内流道 侧板 出风 内壁 流动 平行 扩散 驱动 分割 风向 外部 申请
【说明书】:

本申请提供一种服务器箱体,包括箱体和设于箱体内的用于放置电子设备的若干支撑架,若干支撑架平行的设置在两侧板之间并且排成一列,将箱体内腔分割为一条围绕箱体内侧壁的外流道和各支撑架之间的多条内流道;侧板的内壁上设有风机,风机的进、出风方向与外流道风向流动方向一致;风机进风口处设有第一散热器,出风口处设有第二散热器,第一散热器与第二散热器对应位置的箱体外部设有冷却设备;通过内部风机的运行,驱动流道内气体沿流道流动,使电子发热器件局部聚集的热量迅速通过流道扩散,带有热量的气体与风机的进、出风口的散热器进行热交换,最终由外部的冷却装置带走热量,起到快速降低服务器箱体内部温度的作用。

技术领域

本申请涉及服务器领域,尤其涉及一种服务器箱体。

背景技术

服务器机箱在组建数据存储及运算中心时被广泛采用。服务器机箱内的电子设备工作时,需要发出大量热量,如果不及时散出去,将导致功率元器件的工作温度不断上升,从而影响电子设备的性能。

目前,服务器机箱设备主要由发热电子设备、密封腔体及冷却装置组成。电子设备中的发热器件通过金属介质传导热量,传导介质再与密封腔体接触,将热量传导至腔体,最后通过外部冷却设备( 主要方式以风冷和液冷为主) 不断地带走热量,达到散热的目的。

采用上述散热方式,金属传导介质材料的热阻和各器件或材料接触面的接触热阻,直接影响着密封电子设备的散热效果。

实用新型内容

本申请提供了一种服务器箱体,包括箱体和设于所述箱体内的用于放置电子设备的若干支撑架,所述箱体上设有可开闭的箱门,所述箱体包括相对的两侧板,其特征在于:

若干所述支撑架平行的设置在所述两侧板之间并且排成一列,将所述箱体内腔分割为一条围绕箱体内侧壁的外流道和各支撑架之间的多条内流道;

所述侧板的内壁上设有风机,所述风机的进、出风方向与所述外流道风向流动方向一致;

所述风机进风口处设有第一散热器,出风口处设有第二散热器,所述第一散热器与所述第二散热器均与所述箱体的内侧壁固定连接,所述第一散热器与所述第二散热器对应位置的箱体外部设有冷却设备;

所述箱体内设有温度传感器和控制器,所述外流道的顶部设有第一风扇和第二风扇,所述控制器内设有无线通讯装置、单片机、第一电机控制电路和第二电机控制电路,所述第一电机控制电路、第二电机控制电路分别与单片机和所述温度传感器信号连接,所述温度传感器用于感应所述箱体内的温度,将感应到的温度传输给单片机,所述单片机用于根据温度传感器感受到的温度,当温度达到第一预设值时,通过第一电机控制电路控制第一风扇工作;当温度达到第二预设值时,通过第二电机控制电路控制第二风扇工作;第一预设温度值小于第二温度预设值。

可选的,与所述冷却设备相对的侧壁底部设有鼓风机,用于将箱体内腔底部的气流吹向所述第一散热器。

可选的,所述箱体内设有湿度检测模块和抽湿器,所述湿度检测模块与所述控制器连接,所述湿度检测模块用于检测箱体内部的湿度,当箱体内的湿度达到预设值后,所述单片机通过抽湿器控制电路控制所述抽湿器工作。

可选的,所述箱体包括内板和外板,所述内板和外板通过螺栓连接,所述内板和外板之间设有隔热材料。

可选的,所述冷却设备采用风冷散热方式。

可选的,所述第一风扇和所述第二风扇分别设在相邻支撑架之间。

可选的,所述第一散热器和所述第二散热器中的冷媒均为冷冻水。

可选的,所述风机采用轴流风机。

对比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

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