[实用新型]一种微流体器件有效
| 申请号： | 201721582990.X | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207694829U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 娄达;唐星 | 申请（专利权）人： | 昌微系统科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 200025 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜电极 盖板 微流体器件 基板 本实用新型 微流体通道 倒角斜面 外部电路 沟槽形成 基板连接 两侧延伸 视觉干扰 电连接 微流体 槽口 倒角 良率 封装 生产成本 平行 侧面 观察 | ||
【权利要求书】：
1.一种微流体器件，包括基板及与所述基板连接的盖板，其特征在于，
所述基板与所述盖板相对的面上设有沟槽；
所述基板上，与所述沟槽相互平行的两端分别设有一倒角斜面；
所述基板与所述盖板相对的面上进一步设有薄膜电极；
所述薄膜电极分别自所述沟槽的槽口两侧延伸至所述倒角斜面远离所述盖板的一边；
所述盖板与所述沟槽形成一微流体通道，微流体通过所述微流体通道，产生一电流由所述倒角斜面上的薄膜电极引出；
所述薄膜电极进一步与一外部电路连接，形成与所述外部电路的电连接。
2.如权利要求1所述的微流体器件，其特征在于，
所述微流体器件进一步设有一底板；
所述底板与所述薄膜电极通过焊料实现电连接。
3.如权利要求2所述的微流体器件，其特征在于，
所述底板为封装框架或PCB板。
4.如权利要求2所述的微流体器件，其特征在于，
所述焊料为银浆焊料。
5.如权利要求1所述的微流体器件，其特征在于，
所述基板的材料选自硅、锗、砷化镓、陶瓷、玻璃、高分子聚合材料中的一种。
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