[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 201721579372.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207911119U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘思桢;刘德安;王显彬 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;陈英俊 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶层 焊盘 导热件 中间层 背离 本实用新型 散热问题 两层 电子产品 焊接 芯片 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其特征在于，
在所述顶层背离所述底层的一面设置有与芯片相焊接的第一焊盘，在所述底层背离所述顶层的一面设置有第二焊盘，在所述顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有导热件，其中，
所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导热件相连接。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
在所述顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有通孔，其中，
所述导热件设置在所述通孔内。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
在所述芯片上设置有GND Pin脚，其中，
所述GND Pin脚通过焊料与所述第一焊盘焊接。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：
所述导热件为导热铜件或导热银件。
5.如权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，
所述芯片的热量通过导热方式散热，其中，
所述芯片的热量依次传导至所述第一焊盘、所述导热件以及所述第二焊盘。
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