[实用新型]一种回流焊机印制板干燥结构

说明书

本实用新型公开了一种回流焊机印制板干燥结构，包括机身、传送带，机身包括上机身、下机身，下机身内设有上花板、下花板、布风板、导风筒、进风口，所述上花板和下花板上设有通孔，导风筒穿过通孔并固定设置在通孔的边缘；上花板和下花板上设有保温层；上花板的上方设有布风板，布风板上间隔设有布风口，布风板上对称设有导轨，导轨上设有可沿导轨滑动的滑动板，滑动板包括左滑动板、右滑动板；进风口连接热风机；上机身底部设有温度检测器、湿度检测器；上机身的顶部设有出风口。本实用新型可干燥印制板，控制印制板水分，从而增强电路元件与印制板表面的稳固性，并同时解决热量损失、减少对机身的影响。

技术领域

本发明涉及回流焊机技术领域，具体是一种回流焊机印制板干燥结构。

背景技术

回流焊机是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。主要用于焊接PCB板，通过对连连接件（一般采用焊锡膏）的加热融化，使得电路元器件和印制板焊接。其工作过程为：在印制板的焊盘上涂上焊锡膏，将焊锡膏加热融化，然后在焊锡膏上放置电路元件固定，然后将焊锡膏冷却，使得电路元件固定在印制板上。

现有技术中回流焊机由控制系统(控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式)、热风系统、冷风系统、机体、传送带组成。目前，印制板在使用前，需要干燥，烘干印制板表面的水分，印制板表面含有水分焊接后的电路元件与印制板之间牢固性差，电路元件容易脱落；现有技术中的采用热风干燥，容易造成热量的损失，并且容易对机身造成影响。

因此，急需一种有效的控制印制板表面水分的装置，从而增强电路元件与印制板表面的稳固性，并同时解决热量损失、减少干燥过程对机身的影响。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种回流焊机印制板干燥结构，该回流焊机印制板干燥结构有效的烘干印制板表面的水分，并合理的控制印制过程中空气中的水分。

为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：

一种回流焊机印制板干燥结构，包括机身、传送带，所述机身包括上机身、下机身，传送带设置在上下机身之间，所述传送带上间隔放置印制板；所述下机身内设有上花板、下花板、布风板、导风筒、进风口，所述上花板和下花板上设有通孔，所述导风筒穿过通孔并固定设置在通孔的边缘；所述上花板和下花板上设有保温层；所述上花板的上方设有布风板，所述布风板上间隔设有布风口，所述布风板上对称设有导轨，所述导轨上设有可沿导轨滑动的滑动板，所述滑动板包括左滑动板、右滑动板；所述进风口连接热风机；所述上机身底部设有温度检测器、湿度检测器；所述上机身的顶部设有出风口。

进一步的，所述传送带为橡胶履带，所述橡胶履带上设有均匀排布的小孔。热风通过小孔流动到印制板上，对印制板干燥，同时对整个印制板的环境进行干燥。

进一步的，所述布风板的厚度为0.5-1cm。布风板过厚，影响传热。

进一步的，所述上机身与下机身之间设有密封门，所述密封门上设有可供印制板通过的窗口。密封门可减少热量的损失，干燥整个传送带，加快印制板的干燥。同时防护门还起到制成上机身，稳固连接上下机身的作用。

本发明的有益效果：

（1）本发明公开的该回流焊机印制板干燥结构，上花板、下花板、导风筒的设置，使得热风从导风筒内流通，直接进入到布风口，直接作用于印制板，减少热量的损失，并加快干燥效果，同时减少热量对下机身的影响；

（2）本发明公开的该回流焊机印制板干燥结构，由于布风板的有效布风作用，布风板上设置的滑动板可调节布风口的大小，根据实际的印制板的大小调节布风口的大小，避免热量的损失；

（3）本发明公开的该回流焊机印制板干燥结构，采用耐磨橡胶履带，减轻了印制板碰损伤现象，降低了设备的噪音；橡胶履带均匀排布的小孔，方便热风流通；减少对机身造成影响；