[实用新型]一种覆铜板

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种覆铜板，从下到上依次包括有玻璃纤维布基材层、环氧树脂层、铜箔层，所述环氧树脂层上靠近所述铜箔层的上表面开设有多个散热槽，所述铜箔层靠近所述环氧树脂层的下表面一体设置有多个分别嵌入在多个所述散热槽内的散热翅片，所述散热槽的两端分别与所述环氧树脂层的侧壁相通，所述散热翅片与所述散热槽之间还形成有散热通道。本实用新型具有以下优点和效果：通过在铜箔层下表面设置散热翅片，且使得散热翅片位于环氧树脂层内的散热槽内，从而散热翅片增加了铜箔层的下表面面积，提高了散热速度。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。

目前，授权公告号为CN206217281U，授权公告日为2017年6月6日的中国专利公开了一种玻纤布基高性能覆铜板，包括酚醛玻纤布层压板、铜箔层和透明防水层，所述铜箔层和透明防水层之间设有热致发光层。

这种玻纤布基高性能覆铜板在安装过程中，其中部为悬空设置，主要依靠空气流通进行散热，其散热效率较低，容易导致覆铜板在高强度工作下因无法得到良好的散热而损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能快速散热的覆铜板。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种覆铜板，从下到上依次包括有玻璃纤维布基材层、环氧树脂层、铜箔层，所述环氧树脂层上靠近所述铜箔层的上表面开设有多个散热槽，所述铜箔层靠近所述环氧树脂层的下表面一体设置有多个分别嵌入在多个所述散热槽内的散热翅片，所述散热槽的两端分别与所述环氧树脂层的侧壁相通，所述散热翅片与所述散热槽之间还形成有散热通道。

通过采用上述方案，通过在铜箔层上设置多个散热翅片，此时能增加铜箔层位于下表面的散热面积，且使得铜箔层上的散热翅片嵌入在环氧树脂层内的散热槽内，且在散热翅片和散热槽之间形成有散热通道，铜箔层上的散热翅片在散发热量时，能通过散热通道进行散热，加快热量的散发，从而提供散热速度。

本实用新型的进一步设置为：所述散热翅片的外表面均不与所述环氧树脂层相抵触，所述散热通道形成在所述铜箔层的下表面、所述散热翅片的外表面以及所述散热槽的内壁三者之间。

通过采用上述方案，因散热翅片的外表面均不与环氧树脂层相抵触，从而散热通道形成在铜箔层的下表面、散热翅片的外表面以及散热槽的内壁三者之间，此时能增加散热翅片与空气的接触面积，进一步提高其散热效率。

本实用新型的进一步设置为：所述散热翅片的外表面通过设置导热硅胶而形成有第一导热硅胶层。

通过采用上述方案，热硅胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，从而第一导热硅胶层能增加散热翅片表面的散热效果。

本实用新型的进一步设置为：位于所述散热槽底壁与所述散热翅片的下表面之间的所述散热通道内通过填充导热硅胶形成有第二导热硅胶层。

通过采用上述方案，导热硅胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，通过在散热槽底壁和散热翅的下表面之间填充导热硅胶，从而能将散热翅片的一部分热量良好的传递到环氧树脂层以及玻璃纤维布基材层上后进行散热，增加散热速度。

本实用新型的进一步设置为：所述散热翅片的侧壁呈突出状的弧形设置。

通过采用上述方案，散热翅片的侧壁呈突出状的弧形设置，从而能增加散热翅片的外表面面积，从而增加散热翅片的有效散热面积，提高散热速度。