[实用新型]一种覆铜板有效

专利信息
申请号: 201721575736.7 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN207491322U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 丁红晖 申请(专利权)人: 浙江元集新材料科技股份有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 加强层 增强层 绝缘层 覆铜板 铝基层 本实用新型 铜箔层 零部件领域 外力作用 印刷电路 加强架 锯齿状 平整度 新机械
【说明书】:

本实用新型涉及印刷电路零部件领域,公开了一种覆铜板,包括铝基层,所述铝基层上设置有绝缘层,所述绝缘层远离所述铝基层的一侧上设置有加强层,所述加强层远离所述绝缘层的一侧上设置有铜箔层,所述加强层包括第一增强层和第二增强层,所述第一增强层包括设置在所述设置在所述铜箔层与所述第二增强层之间的截面呈锯齿状的加强架,本实用新型具有以下优点和效果:本方案利用新机械结构,通过设置加强层,使得覆铜板的整体强度有所上升,不易在外力作用下弯曲,从而提升了板面的平整度。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路零部件,更具体地说,它涉及一种覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做PCB的基本材料。覆铜板通常包括一个提供支撑和缓冲的基板,现有的基板大多采用铝单板制成。

目前,公告号为CN205364691U的中国专利公开了一种散热功能良好的覆铜板,它包括金属基层,设于金属基层上表面的导热绝缘层,设于导热绝缘层上表面的电路层,所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。

这种散热功能良好的覆铜板通过导热绝缘层对热量进行传导,使电子元件的环境温度维持在一个较低的状态,但这种散热功能良好的覆铜板的金属基层为铝单板,导致自身的刚度较差,容易在外力的作用下产生弯曲,使板面平整度降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型在于提供一种覆铜板,具有提升板面平整度的效果。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种覆铜板,包括铝基层,所述铝基层上设置有绝缘层,所述绝缘层远离所述铝基层的一侧上设置有加强层,所述加强层远离所述绝缘层的一侧上设置有铜箔层,所述加强层包括第一增强层和第二增强层,所述第一增强层包括设置在所述设置在所述铜箔层与所述第二增强层之间的截面呈锯齿状的加强架。

通过采用上述技术方案,呈锯齿状的加强架通过三角形的结构使铜箔层与铝基层之间的结构较为稳定,从而使得覆铜板整体的刚度上升,使覆铜板不易弯曲,提升了板面的平整度。

本实用新型进一步设置为:所述加强架上通过固定件固定连接有加强片,所述固定件包括开设在所述加强架上的固定槽、一体化设置在加强片朝向加强架一侧的固定块,所述固定块与所述固定槽嵌合。

通过采用上述技术方案,固定块与固定槽嵌合,使得加强块片能够较为稳固的位于加强架上,使得加强片能够较为持久的增强加强架的牢固程度,从而提升覆铜板的刚度,使板面的平整度得到提升。

本实用新型进一步设置为:所述加强架与所述第二增强层、铜箔层之间的空隙内固定连接有导热绝缘弹性橡胶。

通过采用上述技术方案,导热绝缘弹性橡胶能够将铜箔层上的热量进行传导,增强了覆铜板的散热能力,使铜箔层上的环境温度较低,让铜箔层上的元器件能较稳定的在铜箔层上工作,延长了铜箔层上元器件的寿命。

本实用新型进一步设置为:所述加强架、加强片和固定块均采用导热尼龙制成。

通过采用上述技术方案,由于导热尼龙自身具有较强的机械强度而且导热系数较高,使得加强架、加强片和固定块在具有较高强度的同时能够对热量进行传导,在确保覆铜板刚度的同时也能够进行散热。

本实用新型进一步设置为:所述第二增强层包括PVC板和穿设在所述PVC板内部的金属丝。

通过采用上述技术方案, PVC板硬度和强度均较高,在PVC板的内部穿设金属丝,进一步增强了PVC板自身的强度,使覆铜板不易在外力的作用下产生弯曲,使板面的平整度较高。

本实用新型进一步设置为:所述金属丝呈网络状分布在所述PVC板内。

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