[实用新型]一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块有效
| 申请号： | 201721574236.1 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN208240668U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;康为;郭晓泉;章军 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 功率半导体 下表面 半导体芯片 本实用新型 导电线路层 集成式封装 陶瓷模块 导通孔 固晶区 散热层 上表面 围坝 绝缘层 垂直 产品一致性 串并联连接 多芯片集成 气密性封装 金属 凹形腔室 负极焊盘 热电分离 正极焊盘 多芯片 气密性 生产工艺 传导 热阻 封装 外部 | ||
1.一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块，其特征在于：包括有陶瓷基板以及一体式金属围坝层；该陶瓷基板的下表面设置有导电线路层、绝缘层和散热层，该绝缘层完全覆盖住导电线路层，该散热层位于非导电线路层的区域上并与导电线路层间隔分开，散热层的厚度不低于导电线路层及绝缘层的总厚度；该陶瓷基板的上表面设置有正极焊盘、负极焊盘和多个固晶区，每一固晶区上均具有连接层和固晶层，该连接层和固晶层彼此间隔分开；且陶瓷基板上设置有垂直导通孔，垂直导通孔电连接于固晶区与导电线路层之间以及导电线路层与正极焊盘、负极焊盘之间，所述垂直导通孔采用外部金属填充或者电镀铜填充；该一体式金属围坝层设置于陶瓷基板的上表面上，一体式金属围坝层环绕于单个或者多个固晶区的周围并与固晶区间隔分开，一体式金属围坝层的厚度大于固晶区的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷或碳化硅陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块，其特征在于：所述导电线路层和散热层均为电镀铜材质，散热层的厚度大于导电线路层的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块，其特征在于：所述一体式金属围坝层为电镀铜材质。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块，其特征在于：所述正极焊盘、负极焊盘位于陶瓷基板上表面周边，且与一体式金属围坝层间隔分开。
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