[实用新型]一种铝基板

说明书

本实用新型涉及铝基板技术领域，具体涉及一种铝基板，包括铜箔层、中间层和铝板层，所述中间层为多层结构，所述中间层包括绝缘导热层和聚酰亚胺层，所述绝缘导热层与聚酰亚胺层交替设置。本实用新型的益效果是：在铝基板中采用具有超高拉伸强度的环氧体系和聚酰亚胺层，使铝基板具有良好的导热性、阻燃性和较强的绝缘性能，同时，具有耐弯折性，方便生产加工。

技术领域

本实用新型涉及铝基板技术领域，具体涉及一种铝基板。

背景技术

传统的铝基板主要结构为三层：铝板层、绝缘导热层和铜箔层。目前，铝基板的技术主要集中于绝缘导热层。

例如，中国专利（CN203708627U）公开了一种新型铝基板，包括八层，从上到下依次为第一钢板层、第一铜箔层、第一PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二铜板层，所述第一钢板层、第一铜箔层、第一PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二钢板层相互压合成整体。

上述技术中，主要通过在环氧树脂基体中添加导热填料制得绝缘导热层。导热填料的存在虽然可以提高绝缘导热层的导热系数，但是同时会使原本呈刚性的环氧树脂基体的刚性进一步增强，在折弯加工过程中产生脆裂

又例如，中国专利（CN202135401U）公开了一种高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物，所述铝基板层厚度为0.23mm，所述铜箔层的厚度为35μm至280μm，所述导热绝缘层的厚度为0.003-0.006英寸。

上述技术方案虽然使铝基板具有很高的绝缘强度，极低的热阻，但主要防止元器件焊接和运行过程时所产生的机械及热应力，但无法兼顾抗弯折的能力。

随着LED显示器、汽车电子等高功率电子产品需求的增长，要求芯片具有良好的导热散热能力。同时，随着轻薄化的行业趋势不断升级，现市场上需要一种铝基板具有良好的可弯折性能，以使得铝基板在三维空间中具有更为紧凑的结构，节省了安装所需的空间，使各元器件的分布更加合理。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决目前铝基板在加工过程中容易脆裂的问题，提供了一种铝基板，具有耐弯折性能，同时兼具良好的绝缘性、高导热性。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种铝基板，包括铜箔层、中间层和铝板层，所述中间层为多层结构，所述中间层包括绝缘导热层和聚酰亚胺层，所述绝缘导热层与聚酰亚胺层交替设置。

优选的，所述中间层包括第一绝缘导热层、聚酰亚胺层和第二绝缘导热层。

优选的，所述聚酰亚胺层的厚度范围为5~30μm。

优选的，所述聚酰亚胺层的厚度范围为12.5~25μm。

优选的，所述绝缘导热层的厚度范围为5~30μm。

优选的，所述铜箔层的厚度范围为5~70μm。

优选的，所述铝板层的厚度范围为0.4~3.0mm。

优选的，所述聚酰亚胺层设有多个贯穿其上下表面的导热孔，导热孔呈圆柱形，导热孔内部由制备成的高韧性高导热环氧胶填充。

优选的，所述高韧性高导热环氧胶与所述第一绝缘导热层与第二绝缘导热层的成分一致。