[实用新型]热封打带装置及其热封打带结构以及编带机

说明书

本实用新型涉及一种热封打带装置及其热封打带结构以及编带机。该热封打带结构，包括：散热座，开设有安装槽；散热板，设于安装槽内，散热板包括位于容置槽内的第一表面，及开设有连接槽的第二表面；加热组件，设于连接槽中；打带压块，设于加热组件上，打带压块远离散热座的一侧用于热压胶带，以热封载带；调节组件，包括调节板及第一螺纹柱，安装槽的槽底开设有容置槽，第一表面开设有对接槽，散热板开设有贯穿对接槽的槽底及第二表面的螺纹孔，调节板的相对的两侧分别位于容置槽与对接槽中，第一螺纹柱通过螺纹孔与散热板螺接，且能朝向或远离调节板移动，以调节散热板、调节板及散热座三者之间的紧固力。该热封打带结构能有效保证水平度。

技术领域

本实用新型涉及编带机技术领域，特别是涉及一种热封打带装置及其热封打带结构以及编带机。

背景技术

采用编带机包装表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)时，先将SMD放入载带，再在载带上热封装盖带(胶带)，从而得到料带。而传统的热封打带装置的水平度很难保证，导致操作和调试不便，热封打带装置在热封胶带时，热封位置容易偏移和受力不均匀，容易烫伤和损坏胶膜，以致在封装过程中整卷料带全部不合格。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能有效保证水平度的热封打带装置及其热封打带结构以及编带机。

一种热封打带结构，包括：

散热座，开设有安装槽；

散热板，设于所述安装槽内，所述散热板包括位于所述容置槽内的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面开设有连接槽；

加热组件，设于所述连接槽中；

打带压块，设于所述加热组件上，所述打带压块远离所述散热座的一侧用于热压胶带，以热封载带；以及

调节组件，包括调节板及第一螺纹柱，所述安装槽的槽底开设有容置槽，所述第一表面开设有与所述容置槽正对的对接槽，所述散热板开设有贯穿所述对接槽的槽底及所述第二表面的螺纹孔，所述螺纹孔的数目为多个，多个所述螺纹孔沿所述打带压块的延伸方向间隔排布，所述调节板设于所述散热板与所述散热座之间，且所述调节板的相对的两侧分别位于所述容置槽与所述对接槽中，所述第一螺纹柱通过所述螺纹孔与所述散热板螺接，且能朝向或远离所述调节板移动，以调节所述散热板、所述调节板及所述散热座三者之间的紧固力，进而调节所述打带压块的水平度。

在上述热封打带结构中，当打带压块的左端向上，右端向下时，可以通过调节右端的第一螺纹柱，使得右端的散热板、调节板及散热座紧固，进而使得打带压块的左右端处于水平状态。因此上述热封打带结构能有效保证水平度。

在其中一个实施例中，所述安装槽沿所述打带压块的延伸方向贯穿所述散热座的相对的两侧，所述容置槽沿所述打带压块的延伸方向贯穿所述散热座的相对的两侧，所述容置槽位于所述安装槽的边缘，且所述容置槽的一侧壁与所述安装槽的一侧壁为同一侧壁，所述对接槽为台阶槽。

在其中一个实施例中，所述热封打带结构还包括固定组件，所述固定组件包括隔热垫、垫片及第二螺纹固定柱，所述隔热垫设于所述加热组件靠近所述连接槽的槽底的一侧上，所述垫片设于所述第一表面上，所述散热板开设有通孔，所述第二螺纹固定柱穿设于所述通孔上，且分别与所述隔热垫及所述垫片连接，所述安装槽的槽底内陷形成用于避让所述垫片的避让部，所述垫片位于所述避让部内。

在其中一个实施例中，所述加热组件包括加热座，所述隔热垫设于所述加热座靠近所述散热板的一侧上，所述加热座靠近所述散热板的一侧设有多个支脚，多个所述支脚沿所述打带压块的延伸方向排布呈两排，所述连接槽沿所述打带压块的延伸方向贯穿所述散热板的相对的两侧，两排所述支脚分别与所述连接槽的相对的两侧壁接触，所述支脚的高度大于所述连接槽的深度。