[实用新型]一种高传输速度的印制板有效
| 申请号: | 201721568681.7 | 申请日: | 2017-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN207505215U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
| 发明(设计)人: | 杨和斌;梁健辉;薛小莉;蔡明;郭辉 | 申请(专利权)人: | 江油星联电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 621700 四川省绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 铜片 印制板主体 连接导线 印制板 传输 电路元件 防护板 本实用新型 引脚插孔 转接盒 转接片 印制板上表面 连接引脚 一端连接 圆形铜片 整体电阻 直线排列 弯曲处 边角 耗能 胶层 胶粘 压住 印制 保证 | ||
本实用新型公开了一种高传输速度的印制板,包括印制板主体、铜片、连接导线、转接盒、转接片、胶层、防护板、引脚插孔,所述印制板主体上设有用于连接引脚的圆形铜片,所述铜片位于印制板主体的引脚插孔顶部,所述铜片与连接导线一端连接,所述连接导线与所述印制板主体中间安装有若干个转接盒,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种高传输速度的印制板,设计科学合理,本实用新型高传输速度的印制板其上电路元件的连接导线均通过转接片与另一电路元件相连,其中导线呈直线排列,没有弯曲处,进而保证了印制板整体电阻低,耗能低,电路元件之间具有较高传输速度,且印制板上表面与防护板胶粘连接,该防护板压住了铜片边角,有效的防止铜片脱落的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种印制板,尤其涉及一种高传输速度的印制板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。
现有印制板其上电路元件在连接时,其连接导线排布杂乱,弯曲,进而带来了印制板整体使用时的电阻高,耗能高,传输速度慢等问题,且现有的印制板上的铜片在脱焊或者碰触后,容易脱落,造成电路的短断路问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高传输速度的印制板,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现:一种高传输速度的印制板,其特征在于:包括印制板主体、铜片、连接导线、转接盒、转接片、胶层、防护板、引脚插孔,所述印制板主体上设有用于连接引脚的圆形铜片,所述铜片位于印制板主体的引脚插孔顶部,所述铜片与连接导线一端连接,所述连接导线与所述印制板主体中间安装有若干个转接盒,所述转接盒内置若干转接片,所述转接片的数量和转接盒的均由印制板主体上的电路元件的数量决定,所述铜片上的连接导线另一端与和该铜片在同一直线上的转接盒内的转接片连接,所述转接片还通过连接导线与另一转接盒内的转接片连接,且印制板主体中的连接导线均呈直线排列,所述印制板主体上表面涂覆有0.07—0.1毫米的胶层,所述胶层上表面粘接由防护板,所述防护板在对应铜片的位置处开有焊接孔,所述焊接孔半径小于铜片的半径。
进一步的,所述转接片由石墨烯材料制成,且转接片的厚度为0.1—0.15毫米。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种高传输速度的印制板,设计科学合理,本实用新型高传输速度的印制板其上电路元件的连接导线均通过转接片与另一电路元件相连,其中导线呈直线排列,没有弯曲处,进而保证了印制板整体电阻低,耗能低,电路元件之间具有较高传输速度,且印制板上表面与防护板胶粘连接,该防护板压住了铜片边角,有效的防止铜片脱落的问题。
附图说明
图1是本实用新型整体效果图;
图2是本实用新型整体结构示意图;
图中:1、印制板主体,2、铜片,3、连接导线,4、转接盒,5、转接片,6、胶层,7、防护板,8、引脚插孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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