[实用新型]一种组装式铜基板

说明书

本实用新型公开了一种组装式铜基板，包括铜基板主体、组装件、电路元件、低电路元件、高电路元件、通孔、减震弹簧、胶垫、连接件、凹槽、凸块、螺纹孔、定位螺丝，所述铜基板主体由若干组装件组合形成，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种组装式铜基板，设计科学合理，本实用新型组装式铜基板由多个组装件组合一个整体铜基板，组装件上开有通孔，可以保证下组装件上的高电路元件穿过，减小了组装件与组装件上下之间的空隙，有效的缩小了组装后的铜基板的体积，令铜基板可以用较小的体积放置大量的电子元件，且本铜基板还具有良好的减震性能，不易因碰撞而发生损毁。

技术领域

本实用新型涉及一种铜基板，尤其涉及一种组装式铜基板。

背景技术

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

现有铜基板的电路板上电路元件高低不一，有高有低因此铜基板在上下堆叠组装时，两基板之间会因较高的元件的阻碍而产生较大不能利用的空间，造成空间的浪费，不能保证组装后基板具有较小的体积，不便安装，且组装的基板更容易在碰撞后容易损坏，因此需要一定的减震性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组装式铜基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种组装式铜基板，其特征在于：包括铜基板主体、组装件、电路元件、低电路元件、高电路元件、通孔、减震弹簧、胶垫、连接件、凹槽、凸块、螺纹孔、定位螺丝，所述铜基板主体由若干组装件组合形成，所述组装件包括基板层和基板层上的电路层，所述电路层上安装有电路元件，所述电路元件包括低电路元件和高电路元件，所述组装件上开有2—3个通孔，该通孔方便下方的组装件的高电路元件穿过，所述组装件为矩形形状，且组装件的四个边角均安装有减震弹簧，所述减震弹簧顶端与胶垫螺纹连接，所述组装件左右两侧分别设有连接件，所述连接件上开有螺纹孔，所述螺纹孔与铜基板主体上的定位螺丝配合使用，用于将一组装件和另一组装件固定在一起，所述连接件上表面开有凹槽，所述连接件下端设有凸块。

进一步的，所述组装件的数量为2—3个。

进一步的，所述组装件上的通孔为圆形或多边形中的一种，且通孔的截面面积为8—14平方厘米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种组装式铜基板，设计科学合理，本实用新型组装式铜基板由多个组装件组合一个整体铜基板，组装件上开有通孔，可以保证下组装件上的高电路元件穿过，减小了组装件与组装件上下之间的空隙，有效的缩小了组装后的铜基板的体积，令铜基板可以用较小的体积放置大量的电子元件，且本铜基板还具有良好的减震性能，不易因碰撞而发生损毁。

附图说明

图1是本实用新型整体效果图；

图2是本实用新型结构示意图；

图中：1、铜基板主体，2、组装件，3、电路元件，4、低电路元件，5、高电路元件，6、通孔，7、减震弹簧，8、胶垫，9、连接件，10、凹槽，11、凸块，12、螺纹孔，13、定位螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。