[实用新型]一种LED灯封装结构

权利要求书

1.一种LED灯封装结构，包括：支架（1）和杯碗（2），所述杯碗（2）内封装有LED芯片（4）；其特征在于：支架（1）为与杯碗（2）形状配合的内凹阶梯状结构，支架（1）内壁上设置半球状的突起（12），杯碗（2）上与突起（12）对应位置设置半球形的凹槽（21）；

支架（1）底部设置滑座（7），杯碗（2）底面设置导电片（8），导电片（8）与杯碗（2）内芯片（4）电连，滑座（7）顶部和导电片（8）上均固定设置导电体（81），滑座（7）与支架（1）间设置压簧（5）。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述杯碗（2）上固定设置灯罩（3），灯罩（3）内填充导热气体。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述导热气体优选为氦气。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述支架（1）外围边缘设置有散热鳍片（13）。

5.根据权利要求1或4所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述支架（1）内壁上还设置用于使突起（12）与凹槽（21）定位的定位槽（14），杯碗（2）上设置与定位槽（14）配合的定位块。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：支架（1）内壁顶部还设置用于加注防水胶的胶槽（11）。

7.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述滑座（7）内设置用于导线（6）穿过的过线孔。

8.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述杯碗（2）和支架（1）均优选为铝合金材质。