[实用新型]一种射频单元腔体隔热装置有效

专利信息
申请号: 201721565135.8 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207573765U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 程亚东 申请(专利权)人: 上海阿莱德实业股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201419 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 射频单元 环形塑料件 隔热装置 腔体 板状金属件 本实用新型 金属腔体 相邻部件 开口 嵌有 容纳 热量控制 隔热的 金属件 金属腔 热传导 通信设备 分隔 内圈 塑料
【说明书】:

实用新型涉及通信设备技术领域,具体涉及一种射频单元腔体隔热装置。一种射频单元腔体隔热装置,包括一用于容纳射频单元的金属腔体,所述金属腔体上设有至少一个开口,每个所述开口内都嵌有一环形塑料件,所述环形塑料件的内圈嵌有一板状金属件;所述开口和所述板状金属件的边缘均设置有台阶。本实用新型将与相邻部件接触的金属件和容纳射频单元的金属腔体用环形塑料件分隔开,利用塑料隔热的特性,将热量控制在局部,避免因射频单元与相邻部件之间热传导而导致射频单元无法正常工作。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域,具体涉及一种射频单元腔体隔热装置。

背景技术

通信设备上使用的射频单元腔体大多数都是用铝合金压铸一体成型,铝合金本身具有良好的传热性能。因此在使用大功率射频单元时,射频单元会因功率的增大而发热,热量通过腔体传导到相邻部件上从而影响相邻部件的正常运转;而使用小功率射频单元时,自身发热少,温度低,如果相邻部件的发热量大,则相邻部件的热量会通过腔体传导给射频单元,若射频单元的温度超过160℃,则会导致单元无法正常工作。

而常规的塑料与金属结合,以塑料作为隔热层,虽然可以做到产品成型,但是塑料和金属的接合部无法达到IP68防护等级要求和气密测试要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种射频单元腔体隔热装置,解决以上至少一个技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

一种射频单元腔体隔热装置,包括一用于容纳射频单元的金属腔体,其特征在于,所述金属腔体上设有至少一个开口,每个所述开口内都嵌有一环形塑料件,所述环形塑料件的内圈嵌有一板状金属件;

所述开口和所述板状金属件的边缘均设置有台阶。

本实用新型将与相邻部件接触的金属件和容纳射频单元的金属腔体用环形塑料件分隔开,利用塑料隔热的特性,将热量控制在局部,避免因射频单元与相邻部件之间热传导而导致射频单元无法正常工作。塑料密度约为传统铝合金的一般,因此相对于铝合金一体成型的腔体更加轻量化。同时,塑料件采用纳米注塑工艺与金属腔体和金属件相结合,使结合处的防护等级可以达到IP68,而在金属腔体开口的边缘和金属件的边缘设置有台阶,可以增加金属与塑料的接触面积,加强塑料的包覆力,减少塑料成型后的收缩,实现隔热、防水、密封的要求。

所述板状金属件的外表面高出所述环形塑料件至少1mm。

所述环形塑料件可以是圆形环、方形环、三角环中的任意一种,优选方形环。

所述台阶的边缘可以是平面结构、锯齿结构或波浪结构中的一种或一种以上,优选锯齿结构。

将台阶边缘加工成锯齿结构,可以增加塑料件与台阶的接触面积,进一步加强塑料的包覆力。

所述台阶上设置有至少4个沉孔。

通过在台阶上设置沉孔,可以进一步增加金属与塑料的接触面积,加强塑料的包覆力。

所述沉孔底部的面积大于顶部的面积。

沉孔底部大,顶部小,形成一锥形结构,使塑料嵌入沉孔后,塑料件与台阶结合得更紧密。

所述沉孔的形状可以是圆形、椭圆形、多边形中的一种或一种以上,优选多边形。

多边形相较于圆形,可在沉孔面积不变的前提下,增大沉孔与塑料件的接触面积,进一步加强塑料的包覆力,且多边形边数越多,接触面积越大。

所述金属腔体和所述板状金属件的材质可以是不锈钢、铸铁、铝合金、铜中的一种或一种以上,优选铝合金;

所述金属腔体和所述板状金属件的导热系数为150~210W/m·K。

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