[实用新型]一种防脱落的电路板有效

专利信息
申请号: 201721564892.3 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207638976U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 何伟明 申请(专利权)人: 佛山市顺德区骏达电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528322 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板主体 电路板 接线端子 焊盘 继电器 绝缘层 焊点 微调电位器 防脱落 焊接槽 焊接 集成电路 电路板表面 窗口位置 焊接固定 使用寿命 水平状态 贴片电容 焊缝 固定耳 侧边 凸起 电路
【说明书】:

实用新型公开了一种防脱落的电路板,包括电路板主体、接线端子、窗口和贴片电容,所述电路板主体上设置有所述接线端子,所述接线端子的下方设置有继电器,所述继电器的一侧设置有微调电位器,所述微调电位器下方设置有集成电路,所述集成电路的侧边设置有固定耳,所述电路板主体上设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有所述窗口,所述电路板主体的所述窗口位置设置有焊接槽,所述焊接槽内安装有焊盘,所述焊盘与所述电路板主体之间通过焊接固定,所述焊盘与所述电路板主体之间形成有焊缝;该电路板采用凹槽焊接,使焊点与电路板表面呈水平状态,防止凸起的焊点被碰落,结构简单,焊接方便,工作过程稳定可靠,可以有效的提高电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板相关技术领域,具体涉及一种防脱落的电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板,FPC线路板又称柔性线路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,软硬结合板(reechas,Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的电路板上的电路结点普遍通过焊锡笔焊接定位,焊接点凸出在电路板表面,容易触碰到,造成结点脱落,影响电路板的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防脱落的电路板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种防脱落的电路板,包括电路板主体、接线端子、窗口和贴片电容,所述电路板主体上设置有所述接线端子,所述接线端子的下方设置有继电器,所述继电器的一侧设置有微调电位器,所述微调电位器下方设置有集成电路,所述集成电路的侧边设置有固定耳,所述电路板主体上设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有所述窗口,所述电路板主体的所述窗口位置设置有焊接槽,所述焊接槽内安装有焊盘,所述焊盘与所述电路板主体之间通过焊接固定,所述焊盘与所述电路板主体之间形成有焊缝,所述焊盘上固定有所述贴片电容、贴片二极管和贴片电阻,所述焊盘两端的所述电路板主体上设置有固定孔。

上述结构中,所述电路板主体上设置有多个所述焊接槽,所述焊接槽为方形结构,所述焊盘安装在所述焊接槽内,所述焊盘的横截面为梯形设计,便于焊接固定,焊接完成后所述焊盘的表面与所述电路板主体的表面成水平状态,避免凸起的焊点被碰落,所述焊盘的两端的所述电路板主体上设置有所述固定孔,用于固定其他元器件,所述电路板主体的表层设置的所述绝缘层,起到绝缘、阻焊和保护的作用,所述绝缘层采用阻焊油墨或者覆盖膜,所述绝缘层与所述电路板主体之间为粘接固定,所述电路板主体所选用的材质为柔性板。

为了进一步提高一种防脱落的电路板的使用功能,所述电路板主体所选用的材质为柔性板。

为了进一步提高一种防脱落的电路板的使用功能,所述绝缘层采用阻焊油墨或者覆盖膜,所述绝缘层与所述电路板主体之间为粘接固定。

为了进一步提高一种防脱落的电路板的使用功能,所述电路板主体上的所述绝缘层上设置有多处所述窗口,所述窗口的位置和形状大小根据需要安装的电气元件决定。

为了进一步提高一种防脱落的电路板的使用功能,所述焊盘的横截面为梯形设计,所述焊盘的底面宽度尺寸与所述焊接槽的宽度尺寸相一致。

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