[实用新型]温度差压法管输平衡测量仪

权利要求书

1.一种温度差压法管输平衡测量仪，其特征是：温度传感电路包括单片机U1，所述的单片机U1的1号端连接接口J3的1号端，所述的接口J3的2号端接地，

所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，

所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，

所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地，

所述的单片机U1的9号端连接晶振Y1的一端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，

所述的单片机U1的10号端连接晶振Y1的另一端与电容C5的一端，所述的电容C5的另一端接地，

所述的单片机U1的8号端连接单片机U1的19号端后接地，

所述的单片机U1的21号端连接芯片U4的9号端，

所述的单片机U1的24号端连接芯片U4的5号端，

所述的单片机U1的25号端连接芯片U4的6号端，

所述的单片机U1的26号端连接芯片U4的7号端，

所述的单片机U1的15号端连接芯片U4的2号端，

所述的芯片U4的1号端接地，所述的芯片U4的12号端接地，所述的芯片U4的8号端连接工作电压VCC，

所述的单片机U1的27号端连接接口J1的5号端，

所述的单片机U1的28号端连接接口J1的4号端，

所述的接口J1的1号端连接单片机U1的1号端、接口J3的1号端与电阻R2的一端，所述的电阻R2的另一端连接电阻R3的一端、二极管D1的一端与电容C3的一端，所述的电阻R3的另一端与二极管D1的另一端连接后接工作电压VCC，所述的电容C3的另一端接地，所述的接口J1的2号端连接工作电压VCC，所述的接口J1的3号端接地，

所述的单片机U1的20号端接地；

所述的工作电压VCC连接电容C7的一端、电容C8的一端、电容C9的一端与电容C10的一端，所述的电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端与电容C10的另一端连接后接地；

所述的单片机U1的型号端为PIC18C25J10，

所述的芯片U2的型号端为DS18B20，

所述的芯片U3的型号端均为DS18B20-1，

所述的芯片U4的型号端为XL4432-D01，

所述的接口J1的型号为CON5；

所述的接口J3的型号为CON2。

2.根据权利要求1所述的温度差压法管输平衡测量仪，其特征是：所述的温度传感电路将信号端传输至信号端收集器，所述的信号端收集器包括单片机U5，所述的单片机U5的2号端连接芯片U8的1号端与4号端，

所述的单片机U5的3号端连接芯片U8的10号端与13号端，

所述的单片机U5的4号端连接芯片U9的2号端与3号端，

所述的单片机U5的5号端连接芯片U10的2号端与3号端，

所述的单片机U5的6号端连接电容C24后接地，

所述的单片机U5的10号端连接晶振Y2的一端与电容C23的一端，所述的电容C23的另一端接地，

所述的单片机U5的9号端连接晶振Y2的另一端与电容C22的一端，所述的电容C22的另一端接地，

所述的单片机U5的1号端连接接口J5的1号端与电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端连接二极管D5的一端、电阻R16的一端与电容C21的一端，所述的电容C21的另一端接地，所述的二极管D5的另一端连接电阻R16的另一端后接地，

所述的单片机U5的8号端连接单片机U5的19号端后接地，

所述的单片机U5的21号端连接芯片U6的2号端，

所述的单片机U5的22号端连接芯片U6的3号端，

所述的单片机U5的23号端连接芯片U6的4号端，

所述的单片机U5的24号端连接芯片U6的5号端，

所述的单片机U5的25号端连接芯片U6的6号端，

所述的单片机U5的25号端连接芯片U6的7号端，所述的芯片U6的1号端接地，所述的芯片U6的12号端接地，所述的芯片U6的8号端连接工作电压3.3V，

所述的单片机U5的27号端连接接口J5的5号端，

所述的单片机U5的28号端连接接口J5的4号端，

所述的单片机U5的12号端连接接口J8的3号端，所述的接口J8的2号端接地，所述的接口J8的1号端连接工作电压3.3V，

所述的单片机U5的13号端连接接口J6的7号端与电阻R11的一端，

所述的单片机U5的14号端连接接口J6的5号端与电阻R12的一端，

所述的单片机U5的15号端连接接口J6的3号端与电阻R13的一端，

所述的单片机U5的16号端连接接口J6的1号端与电阻R14的一端，所述的接口J6的2号端连接接口J6的4号端、接口J6的6号端、接口J6的8号端后接地，所述的电阻R11的另一端连接电阻R12的另一端、电阻R13的另一端与电阻R14的另一端后连接工作电压3.3V，

所述的单片机U5的17号端连接电阻R14的一端、芯片U8的2号端与芯片U8的12号端，

所述的单片机U5的18号端连接电阻R17的一端、芯片U8的6号端与芯片U8的8号端，

所述的单片机U5的20号端连接工作电压3.3V；

所述的芯片U8的3号端连接芯片U9的4号端，

所述的芯片U8的5号端连接芯片U9的1号端，

所述的芯片U8的7号端接地，

所述的芯片U8的9号端连接芯片U10的1号端，

所述的芯片U8的11号端连接芯片U10的4号端，

所述的芯片U8的14号端连接工作电压3.3V；

所述的芯片U9的5号端接地，

所述的芯片U9的8号端连接工作电压3.3V，

所述的芯片U9的6号端连接电阻R10的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R10的另一端连接工作电压3.3V，

所述的芯片U9的7号端连接电阻R10的另一端、电阻R7的一端与接口J4的3号端，所述的电阻R7的另一端接地，所述的电阻R9的另一端连接接口J4的4号端，所述的接口J4的2号端接地，所述的接口J4的1号端连接工作电压5V，

所述的二极管D2的另一端连接电阻R18后连接工作电压3.3V，

所述的芯片U10的5号端接地，所述的芯片U10的8号端连接工作电压3.3V，

所述的芯片U10的6号端连接电阻R5的一端、电阻R20的一端与电阻R21的一端，所述的电阻R5的另一端连接工作电压3.3V，

所述的芯片U10的7号端连接电阻R20的另一端、电阻R19的一端、接口J7的3号端与接口J2的3号端，所述的电阻R19的另一端接地，所述的电阻R21的另一端连接接口J7的4号端与接口J2的4号端，

所述的接口J7的1号端与接口J2的1号端连接整流桥D6的1号端，所述的接口J7的2号端与接口J2的2号端连接整流桥D6的3号端，

所述的整流桥D6的4号端串联保险后连接电容C18的一端、电容C17的一端与芯片U7的1号端，

所述的整流桥D6的4号端连接电容C18的另一端、电容C17的另一端、芯片U7的3号端、芯片U7的5号端、二极管D3的一端、电容C16的一端与电容C15的一端，所述的芯片U7的2号端连接电感L1的一端与二极管D3的另一端，所述的电感L1的另一端连接电容C16的另一端、电容C15的另一端与芯片U7的4号端与工作电压5V；

所述的工作电压3.3V连接电容C11的一端、电容C12的一端、电容C13的一端与电容C14的一端，所述的电容C11的另一端连接电容C12的另一端、电容C13的另一端与电容C14的另一端后接地；

所述的工作电压3.3V连接电容C20的一端、电阻R6的一端与芯片U11的2号端，所述的芯片U11的3号端连接电容C19的一端与工作电压5V，所述的芯片U11的1号端连接电容C19的另一端、电容C20的另一端与二极管D4的一端，所述的二极管D4的另一端连接电阻R6的另一端；

所述的芯片U5的型号为PIC18C25J10；

所述的芯片U6的型号为XL4432-D01；

所述的芯片U8的型号为74HC125；

所述的接口J6的型号为CON8；

所述的接口J5的型号为CON5；

所述的芯片U10的型号为SPX3485EN；

所述的芯片U7的型号为LM2579-5V；

所述的芯片U11的型号为SPX117；

所述的芯片U9的型号为SPX3485EN；

所述的接口J8的型号为CON3；

所述的接口J4的型号为CON4；

所述的接口J7的型号为CON4；

所述的接口J2的型号为CON4。