[实用新型]超宽多排引线框架异形托框上料装置

说明书

本实用新型公开了超宽多排引线框架异形托框上料装置，它包括至少一个下托框（1），所述下托框的内沿周边开设有凹入槽（2），所述凹入槽内底部固接有若干水平下托条（3），所述凹入槽内适配有上托框（4），所述上托框内固接有与水平下托条相对应的水平上托条（5），所述上托框与下托框通过位于边框的可拆卸式机构连接。本实用新型的有益效果是凹入槽可以对超宽多排引线框架进行水平定位，并且可以托起超宽多排引线框架的周边，水平下托条和水平上托条可以从上下两个方向对超宽多排引线框架形成夹持，保证其整体受力均匀不变形。

技术领域

本实用新型涉及引线框架上料装置，尤其涉及超宽多排引线框架上料装置。

背景技术

随着半导体工业的快速发展，作为半导体工业的基础电子元器件的生产工艺也发生了很大的变化。为了满足大批量，高效率和低成本的要求，集成电路生产中的封测越来越追求高密度的产品生产，在单位面积内尽可能的封装出尽可能多的集成电路产品。半导体封装行业也在跟工业快速发展的时代背景下，已经开始应用超宽多排高密度的引线上料框架。现有引线框架上料架结构单一，靠简单的小托指和定位针限定位置、上料排片，传统的小批量上料、封装已经不能满足客户大批量高效率超宽多排的发展方向。中国发明专利公开号CN102709218A公开了一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，它包括框体(1)和固接在框体(1)一侧外的两个手柄(5)，所述框体(1)内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框(6)，所述托框(6)的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错引脚之间的缝隙形状一致，该上料框架使用托条托起引线框架，很难使引线框架均匀受力，对于超宽多排300X100的引线框架，由于单位面积内封装产品密度很大，引线框架非常薄，托住点非常小，如果使用上述上料框架会使引线框架变形甚至产生裂纹，难以投放，定位不精确、上料效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的用于超宽多排引线框架的上料装置会使引线框架变形，且定位不精确、上料效率低，为此提供一种超宽多排引线框架异形托框上料装置。

本实用新型的技术方案是：超宽多排引线框架异形托框上料装置，它包括至少一个下托框，所述下托框的内沿周边开设有凹入槽，所述凹入槽内底部固接有若干水平下托条，所述凹入槽内适配有上托框，所述上托框内固接有与水平下托条相对应的水平上托条，所述上托框与下托框通过位于边框的可拆卸式机构连接。

上述方案中所述凹入槽的深度与引线框架和上托框的总体高度一致。

上述方案中所述水平下托条和水平上托条是异型托条。

上述方案的改进是所述下托框的其中一个边框上固接有手柄。

上述方案中所述可拆卸式机构是分别位于上托框与下托框上的磁性配合的磁铁和金属垫片。

上述方案中所述可拆卸式机构还包括位于水平下托条和/或水平上托条末端的框架定位钉。

上述方案的进一步改进是所述水平上托条和/或水平下托条的末端开设有框架定位孔9。

本实用新型的有益效果是凹入槽可以对超宽多排引线框架进行水平定位，并且可以托起超宽多排引线框架的周边，水平下托条和水平上托条可以从上下两个方向对超宽多排引线框架形成夹持，保证其整体受力均匀不变形。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图2是图1中的下托框示意图；

图3是图1中的上托框示意图；

图中，1、下托框，2、凹入槽，3、水平下托条，4、上托框，5、水平上托条，6、手柄，7、磁铁，8、金属垫片，9、框架定位孔。

具体实施方式