[实用新型]一种开关电源模组

说明书

本实用新型公开了一种开关电源模组，包括功率电感和开关电源芯片，所述功率电感包括磁芯和焊接于磁芯两端的L型金属端电极，所述开关电源芯片包括封装体、封装体内的裸芯片以及裸芯片的底部焊盘；所述L型金属端电极由相互垂直的第一电极部和第二电极部构成，第一电极部焊接于磁芯并与磁芯互成直角，第二电极部由第一电极部向磁芯中部方向平行延伸；所述裸芯片及其封装体共同内嵌于所述第一、第二电极部和所述磁芯之间，同时所述底部焊盘抵接于两第二电极部之间且与第二电极部绝缘，并且所述底部焊盘的焊接面与所述第二电极部的焊接面齐平。

技术领域

本实用新型涉及开关电源模组及其一体式封装的方法。

背景技术

开关电源有着体积小、功率密度高的优点，随着智能手机、运动相机、蓝牙耳机等便携式电子设备的普及更是发展迅猛，为了迎合轻薄化的市场趋势，开关电源的更小尺寸以及更高功率密度始终是业界不变的追求。

目前的开关电源模组，其封装方法大多属于分立式封装，即DC-DC芯片和电感等外围元器件分别焊在焊盘不同位置再一起封装，由于功率电感体积一般较大，导致总体封装面积很大，从而降低了开关电源模组的整体功率密度。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的实用新型构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种一体式封装的开关电源模组，以获取更小的封装体积和更高的功率密度。

为达上述目的，本实用新型其中一实施例提出了以下技术方案：

一种开关电源模组，包括功率电感和开关电源芯片，所述功率电感包括磁芯和焊接于磁芯两端的L型金属端电极，所述开关电源芯片包括封装体、封装体内的裸芯片以及裸芯片的底部焊盘；所述L型金属端电极由相互垂直的第一电极部和第二电极部构成，第一电极部焊接于磁芯并与磁芯互成直角，第二电极部由第一电极部向磁芯中部方向平行延伸；所述裸芯片及其封装体共同内嵌于第一、第二电极部和所述磁芯之间，同时所述底部焊盘抵接于两第二电极部之间且与第二电极部绝缘，并且所述底部焊盘的焊接面与所述第二电极部的焊接面齐平。

本实用新型提供的上述一体式封装的开关电源模组，相比现有的分立式封装模组，具有以下有益效果：通过将电感置于芯片上方，将芯片嵌套于功率电感的磁芯与端电极之间的空隙中，使得整个模组在PCB板上所占的体积与单独一个功率电感所占的体积几乎一样，相比采用同样尺寸的电感和芯片进行分立式封装的模组，体积要小很多，从而功率密度要高很多。换言之，在保持模组总体积不变的前提下可以选择更大尺寸的电感，相应的电感的电感量和额定电流等电性能可以做的更好，虽然厚度上有所牺牲，但是长宽尺寸上的增量足以弥补厚度降低带来的性能损失甚至还有富余。从而在模组总体积不变的前提下拥有更高的电源功率。

附图说明

图1是用于进行开关电源模组的一体式封装的功率电感示意图；

图2是一体式封装的开关电源模组的开关电源芯片的示意图；

图3是采用图1的功率电感和图2的开关电源芯片嵌套封装而成的一体式开关电源模组的示意图；

图4是图3所示的开关电源模组的底部焊接面的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步说明。