[实用新型]一种自动化波峰焊接设备

说明书

本实用新型涉及一种自动化波峰焊接设备，包括锡炉和设在锡炉上的喷嘴，所述波峰焊接设备还包括三维移动装置，所述锡炉安装在三维移动装置上，所述三维移动装置驱动锡炉和喷嘴分别沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动。通过三维移动装置驱动锡炉分别沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动，进而带动喷嘴避开要保护的部件，精确到达PCB产品要焊接的位置，实现双面插件或混装PCB产品的选择性焊接，灵活控制喷嘴，大大的提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊接技术领域，特别是一种自动化波峰焊接设备。

背景技术

波峰焊是目前较为常用的电子插件封装工艺设备，其原理是将插好电子元器件的PCB板通过特制的传动机构，根据设定的速度通过各个工艺系统，使 PCB板焊接面与高温液体锡接触达到焊接目的。

如图1所示，市场上波峰焊焊接方式普遍是通过PCB产品的整个焊接面1 与锡炉2波峰面3接触进行焊接。但随着贴片与插件混装PCB产品的广泛应用，SMD贴片元件通常采用回流焊，进行焊接，而留下的插件元件只能制作工装保护已焊接好的SMD贴片，才能过波峰焊接，而有些双面插件，也无法用波峰焊实现。因此，现有的波峰焊接设备无法满足新的工艺要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种自动化波峰焊接设备，旨在解决现有波峰焊接设备无法焊接双面插件或混装PCB产品的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种自动化波峰焊接设备，包括锡炉和设在锡炉上的喷嘴，所述波峰焊接设备还包括三维移动装置，所述锡炉安装在三维移动装置上，所述三维移动装置驱动锡炉和喷嘴分别沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动。

进一步地，所述波峰焊接设备还包括U轴旋转装置，所述U轴旋转装置安装在所述三维移动装置上，所述锡炉安装在U轴旋转装置上，所述U轴旋转装置驱动锡炉绕U轴旋转，同时带动所述喷嘴旋转；其中，所述U轴与所述Z 轴平行。

进一步地，所述U轴旋转装置包括旋转台、旋转电机以及减速齿轮箱，所述旋转电机通过减速齿轮箱与旋转台传动连接，可驱动旋转台转动，所述锡炉安装在所述旋转台上。

进一步地，所述三维移动装置包括X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述Y轴移动机构安装在X轴移动机构上，所述Z轴移动机构包括底座、升降板、导向杆以及升降电机，所述底座安装在Y轴移动机构上，所述导向杆垂直固定在底座上，所述升降板上开设有与导向杆配合的导向孔，所述升降板通过导向孔套设在导向杆上，所述升降电机安装在底座上，其通过传动组件与升降板连接，可驱动升降板沿Z轴方向上下移动；所述旋转电机安装在底座上。

进一步地，所述传动组件包括主动轮、设有外螺纹的顶杆以及设有螺纹孔的被动轮，所述主动轮安装在升降电机的转子上，所述顶杆的一端安装在升降板上，其另一端穿设在螺纹孔内，所述主动轮与被动轮之间通过皮带连接。

进一步地，所述X轴移动机构包括X轴电机、X轴导轨、X轴滑块以及X 轴皮带，所述X轴滑块滑动的安装在X轴导轨上，所述X轴电机安装在X轴导轨上，并通过X轴皮带与X轴滑块传动连接，可驱动X轴滑块沿X轴导轨滑动，所述Y轴移动机构安装在X轴滑块上。

进一步地，所述X轴导轨有两根，两根X轴导轨平行间隔设置，每一根X 轴导轨上均安装有X轴滑块和X轴皮带；所述X轴移动机构还包括X轴连杆，所述两根X轴导轨上的两根X轴皮带通过X轴连杆传动连接，使两个X轴滑块同步移动。

进一步地，所述Y轴移动机构包括Y轴电机、Y轴导轨、Y轴滑块以及Y 轴皮带，所述Y轴滑块滑动的安装在Y轴导轨上，所述Y轴电机安装在Y轴导轨上，并通过Y轴皮带与Y轴滑块传动连接，可驱动Y轴滑块沿Y轴导轨滑动，所述Z轴移动机构安装在Y轴滑块上。