[实用新型]一种润米调质装置有效
申请号: | 201721549700.1 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN207430364U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 靳志强;白变霞;陈艳彬;王玺 | 申请(专利权)人: | 长治学院 |
主分类号: | B02B1/08 | 分类号: | B02B1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 046011 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输带 喷头 调质装置 喷杆 供水机构 喷洒机构 润湿 加湿系统 输送系统 入料斗 壳体 谷物 本实用新型 谷物加工 驱动装置 流量阀 调质 加湿 喷出 水雾 体内 传输 | ||
本实用新型一种润米调质装置,属于谷物加工领域;所要解决的技术问题是提供了一种润米调质装置,利用水雾加湿的方法对谷物进行润湿,可精确控制低水分含量的调质过程;解决该技术问题采用的技术方案为:一种润米调质装置,包括壳体、输送系统和加湿系统,输送系统包括入料斗和传输带,入料斗位于壳体上,传输带位于壳体内,传输带通过驱动装置而传输,加湿系统包括供水机构和喷洒机构,供水机构与喷洒机构通过管路相连,喷洒机构包括喷杆和喷头,喷杆设置于传输带的上方,喷头为多个,均匀分布于喷杆上,水通过供水机构的流量阀将润米水精确注入喷杆内,并通过喷头喷出,待润湿的谷物通过传输带输送至喷头下方。
技术领域
本实用新型一种润米调质装置,属于谷物加工技术领域。
背景技术
小米等谷物在磨粉时,可以采用半干磨法或湿磨法;以小米为例,半干磨是将小米首先调质润米,水分由初始的12%左右提高到25%~30%左右然后再用干磨设备进行磨粉,水分含量超过30%则在后期的干磨环节出现堵塞筛网的现象。现有技术中的润米专利中,采用的是分米盘和分水盘,水米相互接触,此种方式的加水量较大,难以应用于小米的润米调质过程。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术存在的不足,提供了一种润米调质装置,利用水雾加湿的方法对谷物进行润湿,降低了润米过程中的加水量,并可实现对润米过程的精确控制。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种润米调质装置,包括壳体、输送系统和加湿系统,所述输送系统包括入料斗和传输带,所述入料斗位于壳体上,所述传输带位于壳体内,所述传输带通过驱动装置而传输,所述加湿系统包括供水机构和喷洒机构,所述供水机构与喷洒机构通过管路相连,所述喷洒机构包括喷杆和喷头,所述喷杆设置于传输带的上方,所述喷头为多个,均匀分布于喷杆上,水通过所述供水机构进入喷杆内,并通过喷头喷出,待润湿的谷物通过所述传输带输送至喷头下方。
所述传输带的输出端设置有平衡仓,所述平衡仓内设置有搅拌棒,所述搅拌棒通过搅拌驱动器控制旋转。
所述喷头为微雾喷头。
所述供水机构包括水箱和水泵,所述水泵通过管路与喷杆相连。
所述管路上设置有压力调节器。
所述水箱内设置有加热管。
所述传输带为多条,成回转分布,前一个所述传输带的输出端高于后一个所述传输带的输入端,每个所述传输带的上方均设置有喷洒机构。
所述喷杆上设置有流量阀。
所述传输带上设置有多个渗水透气孔,所述渗水透气孔的直径小于待湿润的谷物直径。
所述壳体底部设置有出水口。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
1、本装置采用输送系统与加湿系统相配合,在谷物运输的过程中对其进行加湿雾化,利用微雾型喷头进行喷洒,谷物不直接浸泡入水中,从而可以将润湿的湿度控制在较低的水平,从而达到生产要求。
2、本装置采用多层次输送带,谷物的运输时会进行自由掉过过程,使得谷物得到了充分的翻转,保证了谷物与水雾充分且均匀的混合。
3、本装置利用平衡仓对润湿后的谷物搅拌,然后静置进行调质,给谷物提供继续渗透的空间。
4、本装置的传输带上设置有若干渗水透气孔,使谷物在运输过程中底部也可以接受一定水汽的影响,达到更好的润湿效果。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
图1为实施例一的整体结构示意图。
图2为实施例一的壳体及壳体内部的结构示意图。
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