[实用新型]电镀配板结构及电镀设备

说明书

本实用新型涉及一种电镀配板结构，包括配板本体，配板本体包括可导电的板边条；夹持组件，夹持组件包括可导电的夹具单元，夹具单元与板边条可拆卸固定，夹具单元设有用于夹持拼板、以使拼板和配板本体形成拼板结构的夹持部。通过配板本体和夹持组件的设置，夹持组件夹持拼板，使拼板的板面与配板本体的板面形成拼板结构，拼板结构为满足电镀时大尺寸板面要求的板面结构，从而满足小尺寸拼板的电镀需求，相比传统的配板方式，由于拼板与配板本体不存在叠加等导致拼板与阳极部和阴极部距离变化的情况，从而避免了电镀时发生铜厚增大或两面铜厚极差的问题。

技术领域

本实用新型涉及电镀加工技术领域，特别是涉及一种电镀配板结构及电镀设备。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成化和多功能化方向的迅速发展，市场对HDI(High Density Interconnector，也称高密度互连板)刚挠板的要求也越来越高，电镀填孔流程是HDI刚挠板生产的关键制作流程。

目前，在线路制作、涨缩控制及拼板利用率等多种因素的影响下，刚挠板的生产中存在小尺寸拼板且需要走电镀填孔流程的需求。因电镀填孔对拼板的尺寸有特定的尺寸要求，小尺寸拼板由于不满足电镀填孔的尺寸要求从而无法制作，因此，需要使用额外的配板或配边条来满足电镀填孔的尺寸要求。

现有的配板方法通常是：设置一块大尺寸的拼板，该大尺寸的拼板中部设有一个拼板孔，将小尺寸的拼板放入拼板孔内，以满足电镀填孔的要求。然而，小尺寸拼板并非均是相同的尺寸，这就导致将小尺寸放入拼板孔内时两者并不匹配，导致小尺寸的拼板掉入拼板孔中，或者小尺寸的拼板遮挡拼板孔并固定在大尺寸拼板的板面上，导致拼板的板面与阳极部和阴极部的距离与正常电镀时的距离发生改变，而这种改变导致配板处产生板边效应、并导致铜厚偏大，而边条与拼板不在同一水平面还产生配板两面铜厚极差的问题。

发明内容

基于此，有必要针对当前电镀配板结构导致铜厚偏大、两面铜厚极差的问题，提供一种电镀配板结构及电镀设备。

其技术方案如下：

一种电镀配板结构，包括配板本体，配板本体包括可导电的板边条；夹持组件，夹持组件包括可导电的夹具单元，夹具单元与板边条可拆卸固定，夹具单元设有用于夹持拼板、以使拼板和配板本体形成拼板结构的夹持部。

上述电镀配板结构，通过配板本体和夹持组件的设置，夹持组件夹持拼板，使拼板的板面与配板本体的板面形成拼板结构，拼板结构为满足电镀时大尺寸板面要求的板面结构，从而满足小尺寸拼板的电镀需求，相比传统的配板方式，由于拼板与配板本体不存在叠加等导致拼板与阳极部和阴极部距离变化的情况，从而避免了电镀时发生铜厚增大或两面铜厚极差的问题。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，夹具单元设有多个，夹具单元呈间距设置、并设于板边条的板边。多个夹具单元的设置对拼板的夹持更加稳固，提高拼板与配板本体的配合精度。

在其中一个实施例中，夹具单元包括夹具安装架和设于夹具安装架的弹性夹片，夹具安装架与板边条固定，弹性夹片相对设有两个、并配合形成夹持部。弹性夹片结构简单，夹持拼板时操作容易，取放灵活，夹持效果好。

在其中一个实施例中，弹性夹片设有弯曲夹持面，弯曲夹持面的凸面朝夹持部的中部弯曲设置。由于拼板属于精密脆弱的部件，夹持时需注意不能对拼板造成损坏，弯曲夹持面的设置使得夹持时通过弯曲受力面作用于拼板，避免由于夹紧力造成对拼板的损坏。

在其中一个实施例中，夹具安装架设有多个安装脚，安装脚与板边条焊接固定。安装脚与边条焊接固定，进一步保证了夹持组件的安装稳定性，从而保证夹持后拼板的位置稳定性。