[实用新型]太阳能电池芯片存储装置有效
申请号: | 201721548148.4 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207353209U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 胡超;孙红霞;舒毅;陈凡;潘登;朱朋建;徐国军;龙巍 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;解立艳 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 芯片 存储 装置 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池芯片存储装置,包括箱体(1),箱体(1)内安装有可翻转打开的顶盖(2),顶盖(2)将箱体(1)的内腔分隔为位于下部的存储腔(13)和位于上部的暂存腔(14),暂存腔(14)的侧壁上设有吹扫孔(3);还包括控制柜(4),控制柜(4)设于箱体(1)的一端,控制柜(4)内设有总控制器以及与所述总控制器电连接的吹扫控制器和驱动装置(5),吹扫控制器的进气端与气源连接,出气端通过气管与吹扫孔(3)连接,驱动装置(5)与顶盖(2)连接。本实用新型能够有效降低电池芯片与空气的接触时间,降低电池芯片吸收空气中的水分量,以保证电池芯片的光电转化效率。
技术领域
本实用新型涉及一种存储装置,特别是一种太阳能电池芯片存储装置。
背景技术
近年来,柔性太阳能电池发展迅速,电池芯片光电转化效率也在不断提高,在制造过程中对产品的质量管控也显得尤为重要。由于柔性太阳能电池对空气中的水汽很敏感,暴露在空气中容易吸收空气中的水分,造成柔性太阳能电池转化效率下降,所以柔性太阳能电池的储存十分重要。目前该领域没有专门存储柔性太阳能电池芯片的装置,现阶段多为一个敞口塑料卡匣,卡匣放置满之前电池芯片均直接暴露于车间环境中,每个卡匣装满的时间不等,少则4分钟,多则2小时。在卡匣装满之前,电池芯片均暴露在空气中,暴露时间越久,太阳能电池芯片的膜层吸水越多,电池芯片光电转化效率下降越厉害。卡匣装满之后放置于干燥柜中,在进行封装之前,将敞口卡匣从干燥柜取出,对太阳能电池芯片来说,又将暴露在空气中而吸收空气中的水分,影响电池芯片光电转化效率。因此发明一个可隔绝空气中水汽的太阳能电池芯片储存装置十分重要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种太阳能电池芯片存储装置,以解决现有技术中的技术问题,它能够有效降低电池芯片与空气的接触时间,降低电池芯片吸收空气中的水分量,以保证电池芯片的光电转化效率。
本实用新型提供了一种太阳能电池芯片存储装置,包括箱体,所述箱体内安装有可翻转打开的顶盖,所述顶盖将所述箱体的内腔分隔为位于下部的存储腔和位于上部的暂存腔,所述暂存腔的侧壁上设有吹扫孔;还包括控制柜,所述控制柜设于所述箱体的一端,所述控制柜内设有总控制器以及与所述总控制器电连接的吹扫控制器和驱动装置,所述吹扫控制器的进气端与气源连接,出气端通过气管与所述吹扫孔连接,所述驱动装置与所述顶盖连接。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述顶盖为对开式结构,包括对称设置的第一盖板和第二盖板,所述第一盖板和所述第二盖板彼此远离的长边上均设有转轴,二者分别通过所述转轴可转动地安装在所述箱体内。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述驱动装置为伺服电机,所述伺服电机为2个,分别与2个所述转轴连接。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,还包括换气系统,所述换气系统包括湿度传感器、进气孔、排气孔和单向排气阀,所述湿度传感器设置在所述存储腔的侧壁上,并与所述总控制器电连接,所述进气孔设于所述存储腔上部的侧壁上,所述排气孔设于所述存储腔下部的侧壁上,所述进气孔通过气管与所述吹扫控制器连接,所述排气孔通过气管与所述单向排气阀连接,所述单向排气阀安装在所述控制柜上。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述吹扫控制器为电控阀。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述存储腔的内壁上具有防撞层。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述防撞层由天然橡胶材料、软质PVC材料或保利龙薄膜材料制成。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述暂存腔内设有红外线计数器,所述红外线计数器与所述总控制器电连接。
前述的太阳能电池芯片存储装置中,优选地,所述气源为氮气气源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造