[实用新型]一种单晶钻石成型刀有效

专利信息
申请号: 201721542684.3 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN207447515U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 赖荣举 申请(专利权)人: 东莞市葵峰刀具有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 陈培琼
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单晶钻石 成型刀 端齿 本实用新型 侧切削刃 成型刀头 底切削刃 高光 钨钢 倒角表面 高光效果 固定机构 切削加工 切削刃口 生产效率 钨钢刀体 中空凸起 内凹槽 白雾 弹簧 刀体 刀纹 倒角 滑块 接槽 立柱 亮线 耐磨 手机 外壁 外框 直槽 刀刃 加工
【说明书】:

实用新型公开了一种单晶钻石成型刀,包括钨钢刀体、成型刀头、接头、端齿、单晶钻石、侧切削刃、底切削刃、固定机构、内凹槽、接槽、中空凸起、立柱、弹簧和滑块。本实用新型的有益效果是:装置由钨钢刀刃与成型刀头构成,刀体为整体钨钢,直槽,成型刀头上设置多个切削刃口,并且在成型刀头上设置端齿,用于对刀,在端齿下方设置单晶钻石,在单晶钻石一侧外壁上设置侧切削刃,在单晶钻石底部设置底切削刃,二者用于高光倒角切削加工,使得加工后的手机外框上、下高光倒角表面高光效果好,无刀纹、亮线、白雾等现象,并且装置本身具有耐磨、寿命长,生产效率高的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种成型刀,具体为一种单晶钻石成型刀,属于手机外壳加工的刀具领域。

背景技术

在手机外壳精密加工过程中,保证加工表面质量的主要因素除了高精度的机床、稳定的加工环境外,高质量的刀具也是很重要的一个方面,而单晶钻石成型刀能够满足高质量加工的需求。

但是现有的用于手机外壳加工的单晶钻石成型刀在使用时仍然存在一定缺陷,刀头与刀体之间一般为一体化设计,所以在使用时出现刀头或刀体损坏时需要整体更换,存在一定程度的浪费,并且现有的单晶钻石成型刀不具备高光倒角切削加工的功能,而且切削后往往会出现刀纹、亮线、起白雾等现象。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种单晶钻石成型刀。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种单晶钻石成型刀,包括钨钢刀体和成型刀头,所述钨钢刀体一端内部设置圆柱形接槽,所述接槽内壁底部两侧均设置中空凸起,且所述接槽一侧安装成型刀头;

所述成型刀头一侧设置端齿,所述端齿下方一侧设置单晶钻石,所述成型刀头外壁上一侧垂直焊接圆柱形接头,所述接头底端内部安装固定机构,且所述接头底端两侧外壁上均设置内凹槽,所述固定机构由立柱和两个滑块构成,两个所述内凹槽之间安装所述立柱,所述立柱两端均安装所述滑块,且所述立柱的两端与所述滑块之间均通过弹簧连接。

优选的,为了使接头与接槽能够稳定对接,所述接槽内壁与接头外壁均为规格相适配的螺纹状。

优选的,为了使刀头在使用时具有加工后的表面高光效果好,排屑顺畅,无刀纹、亮线、白雾等现象,耐磨、寿命长,生产效率高的特点,所述单晶钻石一侧外壁设置侧切削刃,且所述单晶钻石底部外壁上设置底切削刃。

优选的,为了使接头与接槽在对接头刀体与刀头之间无缝隙,所述接头的长度与接槽的深度大小相匹配,且接头的外径大小与接槽的内径大小相匹配。

优选的,为了使固定机构两端的滑块能够卡接到接槽内部的中空凸起内部,从而稳固刀头与刀体,所述接头底端两侧外壁上的内凹槽的位置与接槽内壁底端两侧的中空凸起位置相对应。

优选的,为了使滑块在接头与接槽对接时不影响对接,在对接后能够利用弹簧自动释放出从而将刀头与刀体稳定卡接,所述立柱两端弹簧的底部与立柱之间焊接固定,弹簧的顶端与滑块焊接固定,且滑块通过弹簧与内凹槽内壁之间呈活动连接。

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