[实用新型]一种白光LED光源

说明书

本实用新型公开了一种白光LED光源。其包括透明陶瓷基体、LED芯片、金属薄膜电极、第一荧光体和第二荧光体，透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，LED芯片和金属薄膜电极相互交替间隔设置，LED芯片设置在凹槽内，金属薄膜电极覆盖在突出部的外表面，且金属薄膜电极的两侧分别延伸至与其两侧凹槽内的LED芯片的电极电连接，每一凹槽的边沿处设置有一圈塑胶环，凹槽内填充有环氧树脂，第一荧光体覆盖在环氧树脂的上表面，并且第一荧光体被塑胶环固定，透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，第二荧光体附着在透明陶瓷基体的下表面。本实用新型能够提高出射光的角度范围。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种白光LED光源。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。

现有的LED光源包括基板、发光芯片和荧光粉层。基板上设置正负电极，发光芯片固定至基板并通过导线分别连接至正负电极；荧光粉层包覆固定至基板的发光芯片之外。发光芯片发出的较短波长的激发光的一部分到达荧光粉层并激发荧光粉层发出较长波长的受激发光，另一部分激发光和受激发光进行混色使发光二极管得到白色出射光。

然而，现有的LED光源仅自基板设置发光芯片的正面出射白光，出射光的角度小于180°，大大局限了LED光源的应用范围。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种白光LED光源，能够提高出射光的角度范围。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种白光LED光源，包括透明陶瓷基体、LED芯片、金属薄膜电极、第一荧光体和第二荧光体，所述透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，所述LED芯片和金属薄膜电极相互交替间隔设置，所述LED芯片设置在所述凹槽内，所述金属薄膜电极覆盖在所述突出部的外表面，且所述金属薄膜电极的两侧分别延伸至与其两侧凹槽内的LED芯片的电极电连接，每一所述凹槽的边沿处设置有一圈塑胶环，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述第一荧光体覆盖在所述环氧树脂的上表面，并且所述第一荧光体被所述塑胶环固定，所述透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，所述第二荧光体附着在所述透明陶瓷基体的下表面。

优选的，所述第一荧光体的上表面与所述塑胶环的上表面相平。

优选的，所述凹槽的形状为倒梯形。

优选的，所述第一荧光体的厚度为2nm。

优选的，所述第一荧光体是混合有荧光粉的硅胶体。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型中的透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，使得类金刚石层的表面散热面积增大，可以加快散热， LED芯片设置在凹槽内，金属薄膜电极覆盖在突出部的外表面，凹槽内填充有环氧树脂，第一荧光体覆盖在环氧树脂的上表面，透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，第二荧光体附着在透明陶瓷基体的下表面，由于存在上下两侧的第一荧光体和第二荧光体，可以确保透明陶瓷基体上下两侧的出射光均能够转换成白光，从而能够提高出射光的角度范围。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的白光LED光源的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。