[实用新型]一种电池片分离装置有效
申请号: | 201721538190.8 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207353208U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 刘广 | 申请(专利权)人: | 珠海市莱联光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 519090 广东省珠海市金湾区红旗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 分离 装置 | ||
一种电池片分离装置,包括左工作台和右工作台,所述左工作台与右工作台之间设有间隙,所述左工作台上设有定位板,所述定位板正上方设有的左推动杆,所述左推动杆的一端设有左推动气缸,其另一端设有与定位板相接触的接触板,所述右工作台上设有与所述定位板位于同一水平线上的支撑板,所述支撑板与所述右工作台之间通过弹簧相连接,所述支撑板的上方设有与右弹簧位于同一竖直位置的右推动杆,所述右推动杆的底部设有旋转轴,所述旋转轴底部设有围绕所述右推动杆转动的推动板,推动板的左侧在竖直方向上设置在所述左弹簧与右弹簧之间,其右侧与所述支撑板的右侧位于同一竖直方向上。本实用新型实现了自动化生产、提高生产效率和保证生产安全。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池片划片技术领域,特别是涉及一种电池片分离装置。
背景技术
现有的激光划片机技术是通过在光伏电池的硅片的表面通过激光制造一个深槽,然后以这个深槽为引导,通过人工手动折断的方式对切割后的电池片进行分离,一般而言,电池片在受到外力以后,会沿着划片机的激光划出的深槽部分断裂而分离,但是实际操作中,由于人工施加力度的不均匀从而会导致断裂处参差不齐,影响产品的质量,并且通过人工操作生产效率低下,浪费时间,而且在作业人员在长时间的工作下,容易造成手指酸痛麻木,更加不利于保证电池片的分离。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种实现自动化生产、提高生产效率和保证生产安全的电池片分离装置。
为解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案来解决:
一种电池片分离装置,包括左工作台和右工作台,所述左工作台与右工作台之间设有间隙,所述左工作台上设有定位板,所述定位板正上方设有的左推动杆,所述左推动杆的一端设有左推动气缸,其另一端设有与定位板相接触的接触板,所述右工作台上设有与所述定位板位于同一水平线上的支撑板,所述支撑板与所述右工作台之间通过弹簧相连接,所述弹簧包括左弹簧和右弹簧且分别位所述右工作台的左右两端,所述支撑板的上方设有与右弹簧位于同一竖直位置的右推动杆,所述右推动杆的底部设有旋转轴,所述旋转轴底部设有围绕所述右推动杆转动的推动板,所述右推动杆的顶部设有右推动气缸,所述推动板的左侧在竖直方向上设置在所述左弹簧与右弹簧之间,其右侧与所述支撑板的右侧位于同一竖直方向上。
具体的,所述一种电池片分离装置包括设置在左工作台和右工作台上方的支架,所述左推动气缸和右推动气缸均固定设置在所述支架上。
具体的,所述推动板围绕所述右推动杆转动的角度小于30度。
具体的,所述推动板和支撑板均为环氧树脂板。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
1、本实用新型的一种电池片分离装置通过采用在电池片的两端设置推动杆,利用一端固定和另一端推动来达到电池片分离的效果,使电池片分离时的力度更加均匀,解决了现有的人工分离电池片而导致质量差、效率慢的问题,大大提高了电池片的整体质量,降低了人工成本和人力劳动的强度。
2、通过设置使推动板、支撑板和弹簧使在分离电池片整个运动的过程中始终接触,使电池片的受力更加均匀保证电池片的质量不会由于产生力的集中点而导致破损,同时提高了分离后电池片的端面更为的平滑整齐。
3、通过在右侧工作台与支撑板之间设置弹簧,使分离后的电池片能够紧固在推动板与支撑板之间,并且在加工过程中不会由于支撑板与推动板之间的力度过大而导致电池片的损坏,保证电池片在加工过程中位置不在晃动,提高了电池片质量以及生产的安全性。
4、采用环氧树脂板提高了机械生产的寿命,提高了本实用新型一种电池片分离装置对环境的适应性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造