[实用新型]一种划片机电池片分离机构有效
申请号: | 201721538113.2 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207441669U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 刘广 | 申请(专利权)人: | 珠海市莱联光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B28D5/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 519090 广东省珠海市金湾区红旗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中心板 导向杆 风刀 滑动杆 活动板 套筒 底板 分离电池 分离机构 电池片 划片机 容置槽 滑轨 通孔 吹风 太阳能电池片 本实用新型 燕尾型滑槽 底板中心 固定设置 卡紧装置 螺丝孔 燕尾型 气缸 竖直 对称 加工 | ||
一种划片机电池片分离机构,包括用于放置太阳能电池片的容置槽和用于吹风分离电池片的风刀,所述容置槽包括底板和设置在底板中心的中心板,所述中心板的四周设有四组与中心板相接触的活动板,所述活动板与底板之间设有滑轨,所述活动板的一侧设有限位气缸,所述中心板的两侧对称设有导向杆,所述导向杆的顶部设有通孔,所述通孔的底部设有燕尾型滑轨,所述滑动杆上还设有燕尾型滑槽,所述风刀固定设置在所述滑动杆朝向中心板的一端,所述导向杆还设有螺丝孔,所述导向杆的底部设有套筒,所述套筒的端部设有卡紧装置。本实用新型通过滑动杆以及套筒达到调节风刀水平方向和竖直方向的目的,提高了风刀加工吹风分离电池片的效率。
技术领域
本实用新型涉及划片机技术加工领域,特别是涉及一种划片机电池片分离机构。
背景技术
现有的划片机上通常设有用于放置电池片的容置槽,电池片呈层叠状态放置在容置槽的内部,在加工取放电池片时通过吸盘或者吸嘴来吸取容置槽内部的电池片,但是由于每个电池片的厚度小,电池片之间很容易产生吸附,因此在通过吸盘或者吸嘴吸取的同时很容易一次性吸附多个电池片,并且在加工的过程中会造成下方电池片的跌落,导致电池片的质量损毁,更可能的导致加工设备的损坏,降低了生产效率,增加了生产的成本,同时存在安全隐患。
现有的电池片常常采用通过在容置槽两边设置风刀或者喷嘴对电池片层进行吹风,从而使顶部的电池片与相接触的电池片之间形成气幕,在吸嘴或者吸盘进行吸取使能够保证每次只吸附一个电池片,但是通常不同批次的电池片的厚度和质量的不同,考虑到吹风时的角度和和送风量,风刀离的进,容易吹碎电池片,风刀离的远不容易,为此需要设置多套不同的吹风机构保证电池片的分离,大大提高了加工成本以及加工效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种通过调节吹风角度以及送风量,提高电池片之间分离效果的划片机电池片的分离机构。
为解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案来解决:
一种划片机电池片分离机构,包括用于放置太阳能电池片的容置槽和用于吹风分离电池片的风刀,所述容置槽包括底板和设置在底板中心的中心板,所述中心板的四周设有四组与中心板相接触的活动板,所述活动板与底板之间设有滑轨,所述活动板的一侧设有限位气缸,所述中心板的两侧对称设有导向杆,所述导向杆的顶部设有水平方向的通孔以及伸入并滑动连接在所述通孔内部的滑动杆,所述通孔的底部设有燕尾型滑轨,所述滑动杆上还设有燕尾型滑槽,所述风刀固定设置在所述滑动杆朝向中心板的一端,所述导向杆位于所述通孔处的外壁上还设有与所述通孔导通的螺丝孔,所述导向杆的底部设有套筒,所述套筒的端部设有卡紧装置。
具体的,所述底板的底部还设有抬升装置。
具体的,所述滑动杆的端部还设有对射式传感器。
具体的,所述中心板为正方形状,所述活动板为等腰体形状,相邻的活动板的两侧相接触。
具体的,所述滑动杆上还设有刻度。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:本实用新型的一种划片机电池片分离机构通过对风刀位置的调节,实现了对不同厚度、不同大小的电池片的吹气分离加工,通过调节滑动杆的位置对风刀水平位置进行调节,以及通过调节导向杆的与司筒之间的位置对风刀的竖直方向进行调节,通过控制风刀的位置提高吹风分离风刀的效果,同时采用限位气缸推动活动板的位置使容置槽的体积增大,适用于各种体积的电池片不需要为不同大小的电池片设计不同的容置槽,减少了生产成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型一种划片机电池片分离机构的俯视图。
图2为本实用新型一种划片机电池片分离机构导向杆的左视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造