[实用新型]一种自动调节电解液温度的下放料高密度银电解精炼装置

说明书

一种自动调节电解液温度的下放料高密度银电解精炼装置，包括电解液系统、冷却系统、循环系统、搅拌装置和自动放料装置；本实用新型所述自动调节电解液温度的下放料高密度银电解精炼装置，可以满足高电流密度银电解槽的工艺要求，该装置制作安装简单，轻便，同时能做到自动运行。通过本实用新型，电流密度提高到750A/m²，电解产能提高2‑3倍；既能保证电解槽工艺要求，为提高电流密度提供了有力的保障，真正实现了环保生产，无酸雾挥发，又改善了现场工作环境。

技术领域

本实用新型涉及有色金属冶炼技术领域，尤其是涉及一种自动调节电解液温度的下放料高密度银电解精炼装置。

背景技术

银电解精炼是国内外广泛使用的提纯白银的工艺方法。原料为粗银含银90—99%，精炼后的产品为含银99.99%的国标1号银。电解过程中，粗银阳极不断溶解，纯银以银粉形式在阴极不断析出，并落入槽底，从而达到白银提纯的目的。在银电解精炼的过程中，在直流电的作用下，阳极上的Ag失去电子以Ag+子的形式进入电解液中，在阴极上不断有Ag+离子得到电子在阴极去还原成Ag，杂质进入阳极袋中。在阴极区Ag+得到电子，生长出像树枝状的银颗粒，银颗粒不断的长大，会造成阴极和阳极之间短路现象，目前普遍采用的方法是采用人工定时用玻璃棒将阴极板上长大的树枝状银粉打断，掉落入槽子底部。

现有技术中的电流密度的银电解精炼装置，包括电解电源、电解槽槽体、电解液循环系统含高位槽、低位槽、循环泵及管道、阳极装置及阳极挂钩、阴极板、导电母排等，目前普遍采用的银电解精炼装置电流密度为：200—350A/m²，电解液中银离子Ag+含量为120—150g/L。电解液循环方式：电解液从高位槽流入电解槽，电解液流动方向为垂直于电解槽立面方向向下流动，电解液加满后从上部的溢流孔流到低位槽，用循环泵输送到高位槽中。银粉在阴极板上析出，树枝状的银粉不断的长大，为避免造成阴、阳极之间短路，目前普遍采用人工手动刮下阴极板上的树枝状银粉；银粉不断的聚集在槽子底部，出料方式采用履带输送方式或者采用人工从电解槽里捞银粉。目前工艺的缺点是：银占压量大，人工搅拌造成工人的劳动强度大，电解液循环速度慢，电流密度小，容易产生浓差极化现象，单槽产量低，质量无法正常保证。

目前公开的专利CN206089845U中的下放料式高电流密度的银电解精炼设备，采用循环泵将电解液低位槽中的电解液打入电解槽中，从电解槽下部进入电解槽，然后从电解槽溢流孔流入低位槽，电解液循环速度快，避免了电解液中Ag+含量不均匀造成浓差极化现象；电解液靠强制循环，刮银粉采用自动搅拌系统。采用该专利的方案可以达到了一定效果，但是在电解过程中，电解液温度会不断上升，造成电解液中的硝酸挥发，车间内环境恶劣，其虽然采用风罩抽风，不但不能达到改善车间内部环境的目的，而且对阳极板装槽和残极出槽带来很多不便；另外随着电解液温度升高，杂质元素在电解液中溶解的几率升高，会造成电解银质量下降。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是：根据目前贵金属精炼厂家银电解精炼的需求，保证单槽产量，电解银质量，工作环境和工人劳动强度。通过我们技术人员的潜心研究，发明了一种自动调节电解液温度的下放料高密度银电解精炼装置，克服了现有技术中心银电解精炼装置的不足，能够满足高密度银电解槽的技术要求。

为了实现所述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：一种自动调节电解液温度的下放料高密度银电解精炼装置，包括电解液系统、冷却系统、循环系统、搅拌装置和自动放料装置；所述电解液系统包括电解槽平台，电解槽平台设置有上下两层，上层放置有电解装置槽体和电解槽高频开关电源，下层放置有电解液低位槽，电解装置槽体的下端通过自动放料装置与电解液低位槽内部连通，电解液低位槽连接冷却系统；所述电解装置槽体内设置有阴极装置、阳极装置、电解槽阳极母排和电解槽阴极母排，所述电解槽阳极母排和电解槽阴极母排的一端分别同电解槽高频开关电源的正极和负极连接，另一端分别和电解槽的阳极导电端和阴极导电端连接。