[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201721532241.6 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN207397671U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 刘奕成 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G09G3/20 分类号: G09G3/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

实用新型提供一种电子装置,包含有承载基板、多个突点组、及多个微型驱动芯片。承载基板具有承载面,其中突点组设置于承载面上。每一突点组中包含多个突点;微型驱动芯片分别对应该多个突点组。每一微型驱动芯片具有多个对位孔分别容纳所对应的突点组中之突点。

技术领域

本实用新型提供一种电子装置;特别是一种可用于显示的电子装置。

背景技术

随显示科技进展,显示设备已广泛应用在人类生活当中,如应用于行动装置、平板计算机等。

典型的显示设备具有像素显示单元及像素驱动电路。像素驱动电路用以驱动像素显示单元进行显示(如使液晶偏转或使发光元件发光)。在典型的作法中,像素驱动电路可用薄膜晶体管直接设置于玻璃基板上实现。

在一些做法中,可将像素驱动电路芯片化,以微缩像素驱动电路的面积。然而,在此类做法中,在转置像素驱动芯片至基板时,容易因对位偏差而造成如像素驱动芯片接触不良等负面影响。

实用新型内容

本申请一实施样态涉及一种电子装置。根据本申请一实施例,电子装置,包含有承载基板、多个突点组、及多个微型驱动芯片。承载基板具有承载面。突点组设置于承载面上。每一突点组中包含多个突点。微型驱动芯片分别对应该多个突点组。每一微型驱动芯片具有多个对位孔分别容纳所对应的突点组中之突点。

借由利用本申请一实施例,即可将微型驱动芯片准确地转置至承载基板上的对应位置,并避免转置后的对位不准,提升电子装置的显示质量。

附图说明

图1A为根据本申请一实施例所绘示的电子装置的示意图;

图1B为根据本申请一实施例所绘示的电子装置之部份元件组合图

图2A、图2B、图2C、图2D为根据本申请一实施例所绘示的微型驱动芯片DRC的转置操作的示意图;

图3A、图3B、图3C为根据本申请一实施例所绘示的微型驱动芯片与突点PL的示意图;

图4A、图4B、图4C为根据本申请另一实施例所绘示的微型驱动芯片与突点PL的示意图;

图5A、图5B、图5C为根据本申请另一实施例所绘示的微型驱动芯片与突点PL的示意图;

图6A、图6B、图6C、图6D为根据本申请一实施例所绘示的电子装置的结构示意图;

图7A-图7B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图;

图8A-图8B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图;

图9A-图9B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图;

图10为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图;

图11A、图11B、图11C为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的部份制程示意图;

图12A-图12B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图;及

图13A-图13B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图。

其中,附图标记:

100 电子装置

SBT 承载基板

SB 基板

S1 基底

S2 绝缘层

S3 粘性层

PLG 突点组

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