[实用新型]晶圆键合装置有效
申请号: | 201721530719.1 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207367937U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆键合 装置 | ||
1.一种晶圆键合装置,包括用于固定晶圆的吸盘,其特征在于,还包括气囊、换能器、控制器;所述气囊安装于所述吸盘中,用于与所述晶圆的中心接触;所述换能器,连接所述气囊,用于检测所述气囊内的压力;所述控制器,连接所述换能器,用于根据所述气囊内的压力对所述气囊进行充气、放气,以调节所述气囊内的压力。
2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,还包括传输管道和电磁阀;所述传输管道,用于与所述气囊进行气体传输;所述电磁阀,连接所述控制器,设置于所述传输管道与所述气囊之间,用于根据所述控制器的控制信号调整所述气囊内的压力。
3.根据权利要求2所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述电磁阀为一个三位五通电磁阀或者两个两位三通电磁阀的组合。
4.根据权利要求2所述的晶圆键合装置,其特征在于,还包括调节器;所述调节器,连接所述控制器,用于根据所述控制器的控制信号调整从气源进入所述传输管道的气体的参数。
5.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述控制器中存储有第一预设值,所述控制器用于判断所述换能器检测到的压力值是否低于所述第一预设值,若是,则对所述气囊进行充气,以增大所述气囊内的压力。
6.根据权利要求5所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述控制器中存储有第二预设值,所述控制器还用于判断所述换能器检测到的压力值是否高于所述第二预设值,若是,则对所述气囊进行放气,以减小所述气囊内的压力。
7.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气囊为球形结构,其内径为1英寸~8英寸。
8.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气囊采用橡胶材料或者有机硅塑料制作而成。
9.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述吸盘包括第一吸盘和第二吸盘,所述第一吸盘用于固定承载晶圆,所述第二吸盘用于固定器件晶圆;所述气囊安装于所述第一吸盘中,且用于与所述承载晶圆的中心接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造