[实用新型]一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆

说明书

一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆，包括内导体、绝缘层、藕芯孔、外导体、护套，护套包裹外导体，外导体包裹绝缘层、绝缘层内有藕芯孔，两藕芯孔的中线夹角为90度，绝缘层包裹内导体，所述外导体，是一种浸锡铜网，在电缆中是连续的，铜网的空洞部分被锡封住，锡层厚度为1μm。本实用新型的在原半柔电缆的基础上进行改造，绝缘横向面的一半为实芯结构，一半采用藕芯结构，有两个直径为0.65mm的藕芯孔，以此来增大电缆的传输速率，速率提高到73％，电缆衰减减小8％；在电缆浸锡工序中，编织线过助焊剂后先在140℃的预热管中加热15秒，激发助焊剂活性，更大程度去除编织线表面的氧化层，预热后的编织线能够更好地接触锡业，避免针孔出现。

技术领域

本实用新型涉及一种信号馈线。

背景技术

窄带物联网是万物互联网络的一个重要分支，窄带物联网端到端的解决方案，针对低数据速率、大规模终端数目及广覆盖要求等典型的M2M应用场景，可以为运营商开辟广阔的物联网市场，同时在政企等行业领域，如智慧城市、电力和燃气/水务提供厂商等，有着广泛的应用场景。但现有半柔电缆绝缘为实芯PTFE，该结构电缆的衰减大，且目前半柔电缆的浸锡工艺不能完全避免出现针孔，而针孔会降低电缆的屏蔽性能，因而该电缆应用于5G通信网络中，尤其是对电缆性能高度要求的窄带物联网NB-ioT天线，会导致天线增益小、屏蔽性差，降低了天线的性能。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提出一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆,以解决上述背景技术中所述的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：本实用新型的在原半柔电缆的基础上进行改造，绝缘横向面的一半为实芯结构，一半采用藕芯结构，有两个直径为0.65mm的藕芯孔，以此来增大电缆的传输速率，速率提高到73％，电缆衰减减小8％；常规的半柔电缆外导体编织丝锡层厚度为0.5μm，而新改进的电缆编织丝锡层厚度为1μm，这种增大厚度的编织线能够在浸锡工序中更好地接触锡液，避免针孔出现。

所述藕芯孔，是绝缘层中的孔，在电缆中是连续的，可以较大程度的提高电缆的传输速率，降低信号衰减。

所述外导体，是一种浸锡铜网，在电缆中是连续的，铜网的空洞部分被锡封住，所述锡层厚度为1μm，这种增大厚度的编织线能够在浸锡工序中更好地接触锡液，避免针孔出现。

有益效果：本实用新型中描述的信号电缆优点在于，通过在一般铜网中增加单边藕芯孔和没有针眼的浸锡铜网以达到降低电缆衰减，提高天线增益；避免针孔，提高电缆屏蔽性能。

附图说明

图1为本实用新型较佳的实施例示意图。

图中：内导体1、绝缘层2、藕芯孔3、外导体4、护套5。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效，易于明白了解、下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

根据图1所示一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆，其特征在于：包括内导体1、绝缘层2、藕芯孔3、外导体4、护套5，护套5 包裹外导体4，外导体4包裹绝缘层2、绝缘层2内有藕芯孔3，两藕芯孔3的中线夹角为90度，绝缘层2包裹内导体，绝缘层2横向面的一半为实芯结构，一半采用藕芯孔3结构，有两个直径为0.65mm 的藕芯孔3，外导体4是一种浸锡铜网，在电缆中是连续的，铜网的空洞部分被锡封住，所述锡层厚度为1μm，这种增大厚度的编织线能够在浸锡工序中更好地接触锡液，避免针孔出现。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。