[实用新型]一种便于装配按键的电子设备

说明书

本实用新型公开了一种便于装配按键的电子设备，所述电子设备包括壳体和按键，所述壳体上设置有装配孔，所述装配孔是从所述壳体的外侧开设的沉孔，所述装配孔的孔内设置有通孔和分别设置在通孔两侧的定位孔；所述按键包括键帽和设置在所述键帽的第一侧上的触发柱，所述键帽的第一侧的两端上分别设置有卡钩；通过卡钩与对应的定位孔的卡合，所述按键安装到所述装配孔中，所述触发柱通过所述通孔伸入所述壳体的内部，用于触发按键信号。利用上述结构，所述按键可从所述壳体的外侧装入所述装配孔中，相比于将按键从壳体的内部朝外装配到壳体上的装配方案，其装配难度更低，而且所述按键的装配不受工序顺序影响，有利于提高所述电子设备的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种便于装配按键的电子设备。

背景技术

目前市场上电子设备的按键大多采用从其壳体内部装入，沿朝外的方向装配到壳体上。该装配方式需要在电子设备封闭壳体内部空间前或在其他特定的工序步骤时完成，而且对按键进行装配时，要求装入方向精确，否则按键容易发生错位等不良，由此增加了按键的装配难度。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于装配按键的电子设备，其按键的装配不受工序顺序影响，相比于现有技术，装配难度更小。

为了实现上述目的，本实用新型采取了以下的技术方案：

一种便于装配按键的电子设备，包括壳体和按键，所述壳体上设置有装配孔，所述装配孔是从所述壳体的外侧开设的沉孔，所述装配孔的孔内设置有通孔和分别设置在所述通孔两侧的定位孔；所述按键包括键帽和设置在所述键帽的第一侧上的触发柱，所述键帽的第一侧的两端上分别设置有卡钩；通过所述卡钩与对应的定位孔的卡合，所述按键安装到所述装配孔中，所述触发柱通过所述通孔伸入所述壳体的内部，用于触发按键信号。

优选地，所述电子设备还包括设置在所述壳体内的主板和触发开关，所述触发开关与所述主板电性连接，所述按键通过所述触发柱按压所述触发开关，触发按键信号。

优选地，所述触发柱的表面上覆设有塑胶层。

优选地，所述键帽为塑胶材质的键帽，所述塑胶层的硬度低于所述键帽的硬度。

优选地，所述通孔的孔壁与所述装配孔的孔壁之间的最短距离不少于 0.5mm。

优选地，所述触发开关贴装于柔性电路板上，所述触发开关通过所述柔性电路板连接到所述电子设备的主板。

优选地，所述柔性电路板上分别设置有对应于所述卡钩的避让孔。

优选地，所述柔性电路板上设置有强化板，所述强化板与所述触发开关分别位于所述柔性电路板相对的两面上。

优选地，所述强化板与所述柔性电路板相接的区域为所述柔性电路板的触发区，所述壳体上设置有分别固定所述触发区两侧的卡接槽。

优选地，所述壳体为所述电子设备的前壳，所述电子设备还包括后壳，所述后壳装配到所述前壳上，所述后壳通过与所述前壳配合，夹持所述柔性电路板的触发区。

本实用新型提供的一种便于装配按键的电子设备，其按键可从所述壳体的外侧装入并固定在所述壳体上，相比于将按键从壳体的内部朝外装配到壳体上的装配方案，所述电子设备的按键装配难度更低，所述按键与所述壳体的连接稳固，而且所述按键可选择在任意工序后进行装配，不受工序顺序影响，有利于提高所述电子设备的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种便于装配按键的电子设备的立体图；

图2是图1中的圆形虚线框区域A的局部放大图；

图3是所述电子设备中相互连接的所述壳体和按键沿竖直方向剖开的剖面图；