[实用新型]一种芯片全自动化焊接加工装置

说明书

本实用新型提供一种芯片全自动化焊接加工装置，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述加工机架上设置有工作台，工作台上设置有卡盘，所述卡盘用于放置待加工的芯片，所述作业装置包括点焊机和多关节机械手，所述多关节机械手的末端上还设置一摄像机，所述摄像机用于拍摄点焊机作业图像，所述控制器根据接收的点焊机作业图像处理数据，向运动控制单元发出驱动信号来控制多关节机械手作业，从而提高芯片自动化加工作业的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，尤其涉及一种芯片全自动化焊接加工装置。

背景技术

在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。

自动化加工也受到越来越多的关注，自动化(Automation)是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率，增强人类认识世界和改造世界的能力。因此，自动化是工业、农业、国防和科学技术现代化的重要条件和显著标志。

智能化、仿生化是工业机器人的最高阶段，随着材料、控制等技术不断发展，实验室产品越来越多的产品化，逐步应用於各个场合。伴随移动互联网、物联网的发展，多传感器、分布式控制的精密型工业机器人将会越来越多，逐步渗透制造业的方方面面，并且由制造实施型向服务型转化。 工业机器人最先大规模使用的区域将会出如今发达地区。随着产业转移的进行，发达地区的制造业需要提升。

而半导体晶圆芯片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶圆的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶圆。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶圆的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶圆芯片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将工业机器人应用于晶圆芯片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片全自动化焊接加工装置。

本实用新型是以如下技术方案实现的：

一种芯片全自动化焊接加工装置，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，搬运装置的基座设置在一长条状导轨上，根据加工作业情况进行相对运动。

所述加工机架上设置有工作台，所述工作台下方设置有滑块，加工机架上设置相应的滑轨结构，工作台与加工机架通过滑块、滑轨相配合进行相对运动，工作台上设置有卡盘，所述卡盘用于放置待加工的芯片，所述作业装置包括点焊机和多关节机械手，所述点焊机设置在多关节机械手的末端并位于加工机架一旁，通过多关节机械手调整该点焊机和待加工芯片之间的相对位置，所述多关节机械手的末端上还设置一摄像机，所述摄像机用于拍摄点焊机作业图像，

所述加工装置还包括控制装置，所述控制装置包括控制器、视觉检测装置、数据分析与处理单元、运动控制单元、位移检测装置和通讯单元，所述摄像机、视觉检测装置、数据分析与处理单元、运动控制单元、位移检测装置、搬运装置和作业装置通过所述通讯单元与所述控制器连接并受控于控制器；