[实用新型]一种芯片的全自动加工作业系统

说明书

本实用新型涉及一种芯片的全自动加工作业系统，包括芯片机加工平台、控制装置、搬运单元、上料移动车、下料移动车，并通过视觉采集单元进行图像信息采集，以及采用视觉处理单元对采集的图像信息进行处理并产生处理数据；所述控制装置根据所述处理数据，输出搬运芯片的搬运指令；所述搬运单元根据所述控制装置输出的搬运指令来控制所述视觉检测模块获取上料移动车及其上装载的代加工的芯片位置信息，并通过所述运动控制元驱动机器人本体抓取待加工的芯片，从而提高芯片自动化加工作业的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，尤其涉及一种芯片的全自动加工作业系统。

背景技术

在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。

自动化加工也受到越来越多的关注，自动化(Automation)是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率，增强人类认识世界和改造世界的能力。因此，自动化是工业、农业、国防和科学技术现代化的重要条件和显著标志。

而半导体晶圆芯片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶圆的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶圆。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶圆的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶圆芯片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将机械手应用于晶圆芯片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片的全自动加工作业系统。

本实用新型是以如下技术方案实现的：

一种芯片的全自动加工作业系统，包括芯片机加工平台、控制装置、搬运单元、上料移动车、下料移动车，其中芯片机加工平台、搬运单元、上料移动车和下料移动车均与控制装置连接并受控于所述控制装置，所述上料移动车用于运载待加工的芯片，所述下料移动车用于运载加工好的芯片，还包括：

视觉采集单元，用于采集所述上料移动车的第一图像信息以及芯片机加工平台的第二图像信息并输出；

视觉处理单元，连接所述视觉采集单元，对采集的第一图像信息和第二图像信息进行处理并产生处理数据；

人机交互单元，用于向芯片机加工平台输入控制信号，并显示视觉采集单元采集的图像；

所述控制装置分别连接所述视觉采集单元和所述视觉处理单元，用于根据第一图像信息和第二图像信息的处理数据，输出搬运芯片的搬运指令；

所述搬运单元为工业机器人，所述工业机器人包括机器人本体、机器人控制单元，以及与机器人控制单元连接的视觉检测模块和运动控制装置，所述机器人控制单元用于根据所述控制装置输出的搬运指令来控制所述视觉检测模块获取上料移动车及其上装载的代加工的芯片位置信息，并通过所述运动控制元驱动机器人本体抓取待加工的芯片。

进一步的，所述视觉检测模块为黑白摄像机。

进一步的，所述人机交互单元包括用于控制所述芯片机加工平台电源通断及启停的控制按钮和用于向所述芯片机加工平台输入输入控制信号和系统参数，以及显示所述芯片机加工平台运行状态的触摸屏。

进一步的，所述触摸屏为LCD液晶屏。